[实用新型]一种基于Android操作系统的智能状态监控显示仪有效
申请号: | 201920820649.6 | 申请日: | 2019-06-03 |
公开(公告)号: | CN209805802U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 刘淑平;何创新;潘佳辉;苗中华;郝付平;韩增德;韩科立;吴海华 | 申请(专利权)人: | 中国农业机械化科学研究院;上海大学 |
主分类号: | H04B1/38 | 分类号: | H04B1/38;H04B1/40;H04N7/18 |
代理公司: | 44520 深圳市易美诺知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 朱为甫 |
地址: | 100083 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电源模块 智能核心 触摸显示模块 串口通讯模块 工作状态参数 无线通信模块 监控显示仪 麦克风模块 按键模块 机械装备 模块连接 模块提供 人机交互 实时显示 视频影像 音频模块 智能手机 智能状态 逻辑与 高清 内置 显示屏 电源 直观 清晰 学习 | ||
1.一种基于Android操作系统的智能状态监控显示仪,其特征在于,包括有内置Android操作系统的Android智能核心模块,以及分别与Android智能核心模块连接的电源模块、CAN通讯模块、串口通讯模块、USB模块、TF卡模块、SIM卡模块、触摸显示模块、视频影像模块、音频模块、麦克风模块、按键模块、GPS天线模块和无线通信模块;电源模块为各个模块提供所需的电源。
2.根据权利要求1所述基于Android操作系统的智能状态监控显示仪,其特征在于,所述电源模块与其它各个模块均有连接,用于将24V输入电压转换为5V电压、4.2V电压和3.3V电压。
3.根据权利要求1所述基于Android操作系统的智能状态监控显示仪,其特征在于,所述CAN通讯模块包括电平转换模块、SPI转CAN模块和CAN总线接口,电平转换模块与所述Android智能核心模块通过SPI总线连接,SPI转CAN模块与电平转换模块相连,SPI转CAN模块同时与CAN通讯接口连接,其中电平转换模块将Android智能核心模块的SPI信号由1.8V电平转换为3.3V电平。
4.根据权利要求1所述基于Android操作系统的智能状态监控显示仪,其特征在于,所述串口通讯模块包括电平转换模块、RS232收发器和RS232接口,电平转换模块与所述Android智能核心模块通过串口连接,RS232收发器与电平转换模块相连,RS232收发器同时与RS232接口连接,其中电平转换模块将Android智能核心模块的串口信号由1.8V电平转换为3.3V电平后,接入RS232收发器,用于软件调试以及与外设通信。
5.根据权利要求1所述基于Android操作系统的智能状态监控显示仪,其特征在于,所述USB模块包括USB插座A、USB插座B和USB通道选择模块,USB插座A和USB插座B与USB通道选择模块相连,USB通道选择模块再与所述Android智能核心模块通过USB接口连接。
6.根据权利要求1所述基于Android操作系统的智能状态监控显示仪,其特征在于,所述TF卡模块包括TF卡座和TF卡,TF卡安装在TF卡座内,TF卡座与所述Android智能核心模块的TF卡接口连接;TF卡模块用于扩展Android智能核心模块的数据存储空间,可使用不同容量的TF卡。
7.根据权利要求1所述基于Android操作系统的智能状态监控显示仪,其特征在于,所述触摸显示模块包括触摸显示屏和MIPI转LVDS视频转换模块,触摸显示屏与MIPI转LVDS视频转换模块通过LVDS接口连接,触摸显示屏还与Android智能核心模块通过I2C总线和PWM调光接口连接,MIPI转LVDS视频转换模块与Android智能核心模块通过MIPI接口连接。
8.根据权利要求1所述基于Android操作系统的智能状态监控显示仪,其特征在于,所述视频影像模块包括AV视频插座和AV转MIPI视频转换模块,AV视频插座与AV转MIPI视频转换模块通过AV接口连接,AV转MIPI视频转换模块再与所述Android智能核心模块通过MIPI接口连接。
9.根据权利要求1所述基于Android操作系统的智能状态监控显示仪,其特征在于,所述音频模块包含喇叭和音频放大模块,喇叭与音频放大模块连接,音频放大模块与所述Android智能核心模块通过音频接口连接;其中所述Android智能核心模块产生的音频信号经过音频放大模块放大后,通过喇叭产生声音;
所述麦克风模块包含麦克风以及外围电路,与所述Android智能核心模块通过麦克风接口连接,用于采集语音信号。
10.根据权利要求1所述基于Android操作系统的智能状态监控显示仪,其特征在于,所述SIM卡模块包含SIM卡座和SIM卡,SIM卡安装在SIM卡座内,SIM卡座与所述Android智能核心模块的SIM卡接口连接。
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