[实用新型]一种保密传输系统及芯片有效

专利信息
申请号: 201920821523.0 申请日: 2019-06-03
公开(公告)号: CN210137331U 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 银珊;梁原达;石欣桐;黄巍;胡放荣;张文涛;熊显名 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: H04B10/85 分类号: H04B10/85;H04B10/90
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 石燕妮
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 保密 传输 系统 芯片
【权利要求书】:

1.一种保密传输系统,其特征在于,包括:加密单元和解密单元;

所述加密单元包括太赫兹波发射源、太赫兹芯片、信息板、太赫兹波接收器;所述信息板附着于所述太赫兹芯片上;

在加密时,所述太赫兹波发射源用于向附着有所述信息板的所述太赫兹芯片发射太赫兹波,所述太赫兹波经附有所述信息板的所述太赫兹芯片进行低频滤波后传输至所述太赫兹波接收器;

所述解密单元包括所述太赫兹波发射源、所述太赫兹芯片、所述信息板、所述太赫兹波接收器以及激光发射源;

在解密时,所述太赫兹波发射源用于向附着有所述信息板的所述太赫兹芯片发射太赫兹波,所述激光发射源用于向附着有所述信息板的所述太赫兹芯片上发射激光,所述太赫兹波与所述激光经附有所述信息板的所述太赫兹芯片进行高频滤波后传输至所述太赫兹波接收器。

2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于:

所述太赫兹芯片包括衬底和衬底顶面的二维阵列;

所述的二维阵列由周期排列的N×M个正方形单元结构组成,N、M为的正整数。

3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于:

所述单元结构包括:正方形的金属结构、在所述金属结构上形成有正方形环状凹槽,所述凹槽关于所述金属结构中心线对称;在所述凹槽中还设有关于所述金属结构中心线对称的金属块和半导体材料块,所述金属结构、所述金属块、所述半导体材料块的上表面等高。

4.根据权利要求3所述的系统,其特征在于:

所述金属结构主体的边长为17~425um,所述凹槽的外边长为16~400um,内边长为15~360um,所述金属块的宽为1~20um,长为2~50um,厚度为0.1um~5um,所述半导体材料块的宽为1~20um,长4~100um,厚度为0.1um~5um。

5.根据权利要求2所述的系统,其特征在于:

所述衬底为蓝宝石衬底。

6.一种保密传输芯片,其特征在于,所述芯片用于利用太赫兹波进行保密传输;所述芯片包括衬底以及衬底顶面的二维阵列;

所述的二维阵列由周期排列的N×M个正方形单元结构组成,N、M为的正整数;

所述单元结构包括:正方形的金属结构主体、在所述金属结构上形成有正方形环状凹槽,所述凹槽关于所述金属结构中心线对称;在所述凹槽中还设有关于所述金属结构中心线对称的金属块和半导体材料块。

7.根据权利要求6所述的芯片,其特征在于:

所述金属结构主体的边长为17~425um,所述凹槽的外边长为16~400um,内边长为15~360um,所述金属块的宽为1~20um,长为2~50um,厚度为0.1um~5um,所述半导体材料块的宽为1~20um,长为4~100um,厚度为0.1um~5um。

8.根据权利要求6所述的芯片,其特征在于:

所述衬底为蓝宝石衬底。

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