[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 201920823110.6 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN211406415U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 姜登 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人： | 李蔚 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括多层结构以及用于连通所述多层结构中相邻两层的导通孔，所述导通孔包括镭射孔以及位于所述镭射孔内的导电层，其中，所述多层结构的层数大于等于三层。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述相邻两层包括相邻设置的第一预设层和第二预设层；
所述多层结构还包括预设走线以及与所述第一预设层和所述第二预设层叠层设置的第三预设层；
其中，所述第一预设层与所述第二预设层之间的所述镭射孔为参考镭射孔，所述第三预设层在对应于所述参考镭射孔的位置处设有所述预设走线。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三预设层与所述第一预设层和所述第二预设层中的任一个预设层相邻；
或者，所述第三预设层与所述第一预设层和所述第二预设层中的任一个预设层均不相邻。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电层为填充在所述镭射孔内部的导电金属。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电金属填满所述镭射孔的内部。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电金属包括铜。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括环绕在所述镭射孔外围的焊盘。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述镭射孔的孔径为0.1±0.05mm，所述焊盘的孔径为0.3±0.05mm。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述多层结构的层数为大于或等于6的偶数。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括设置在所述多层结构中最外侧两层的外表面的阻焊层。
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