[实用新型]半导体封装结构

说明书

本实用新型提供一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：重新布线层；芯片，倒装键合于重新布线层的下表面；电连接结构，位于重新布线层的上表面；塑封层，位于重新布线层的上表面，且将电连接结构塑封；第一天线层，位于塑封层的上表面；框架结构，位于塑封层的上表面，且位于第一天线层的外围；盖板，位于框架结构的顶部；第二天线层，位于盖板的下表面；焊球凸块，位于重新布线层的下表面。本实用新型的半导体封装结构可以有效减小封装结构的体积，提高器件的集成度；且本实用新型的半导体封装结构中传输讯号路径较短，可以得到更好的电性及天线性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装结构。

背景技术

在现有的天线手机终端应用中，天线传送和接收讯号需要经过多个功能模块(譬如，有源元件及无源元件)和天线去组合而成，传统的封装结构的做法是将各个功能模块和天线组装在PCB板上。而上述结构中各功能模块及天线在PCB板的表面排布，会占据PCB板较大的面积，使得整个封装结构存在传输讯号的线路较长、电性及天线效能较差、功耗较大及封装体积较大等问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，用于解决现有技术中封装结构存在的传输讯号的线路较长、电性及天线效能较差、功耗较大及封装体积较大等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：

重新布线层；

芯片，倒装键合于所述重新布线层的下表面，且与所述重新布线层电连接；

电连接结构，位于所述重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接；

塑封层，位于所述重新布线层的上表面，且将所述电连接结构塑封；

第一天线层，位于所述塑封层的上表面，且与所述电连接结构相连接；

框架结构，位于所述塑封层的上表面，且位于所述第一天线层的外围；

盖板，位于所述框架结构的顶部；

第二天线层，位于所述盖板的下表面，且与所述第一天线层具有间距；

焊球凸块，位于所述重新布线层的下表面，且与所述重新布线层电连接。

可选地，所述重新布线层包括：

布线介电层，位于所述牺牲层的上表面；

金属叠层结构，位于所述布线介电层内，所述金属叠层结构包括多层间隔排布的金属线层及金属插塞，所述金属插塞位于相邻所述金属线层之间，以将相邻的所述金属线层电连接。

可选地，所述重新布线层还包括：

种子层，位于所述布线介电层内，且与所述金属叠层结构电连接；

塑封材料层，位于所述布线介电层内，且位于所述种子层的下表面；

底层介电层，位于所述布线介电层的下表面。

可选地，所述框架结构包括树脂框架结构、金属框架结构或陶瓷框架结构；所述盖板包括玻璃盖板。

可选地，所述第一天线层包括若干个第一天线，所述第二天线层包括若干个第二天线，所述第一天线与所述第二天线一一上下对应设置。

可选地，所述芯片内具有有源元件及无源元件。

可选地，所述半导体封装结构还包括底部填充层，所述底部填充层位于所述芯片与所述重新布线层之间。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型还提供一种半导体封装结构的制备方法，所述半导体封装结构的制备方法包括如下步骤：