[实用新型]一种BGA焊球阵列的光纤检测仪

说明书

本实用新型公开了一种BGA焊球阵列的光纤检测仪，涉及PCBA检测技术领域，包括机座，该机座设有用于固定安装待测PCB板的工作台，机座在工作台的一侧设有至少一光发射装置，机座在工作台的另一侧设有至少一光强检测装置。本实用新型通过检测光穿过BGA焊球阵列后光强度的变化来检测BGA焊球阵列是否存在如BGA焊球之间的短路、焊球错位等最重要的质量问题，为后续生产出质量良好的PCBA提供重要保障。并且本实用新型具有制造和使用成本低、体积小，便于搬运等优点。

技术领域

本实用新型涉及PCBA检测技术领域，更具体地说是指一种BGA焊球阵列的光纤检测仪 。

背景技术

在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及，人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，封装的I/O密度就会不断增加，因此一些先进的高密度封装技术应运而生，而BGA封装技术就是其中之一。BGA（Ball Grid Array）即BGA焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板互接。而PCBA（Printed Circuit Board +Assembly）则是PCB空板经过SMT贴片、DIP插件和测试等制程，形成一个成品。

目前最先进的BGA焊球阵列检测仪器工具是将焊好元器件制得的PCBA放入一个X-Ray，X-射线室，X-射线照射检查BGA元件，通过检测到的BGA图像判断焊球是否存在移动、短路、滑落或者变形等不良情况。更先进一点的X-射线BGA检测仪可以逐层扫描BGA焊球，以获得更精确的BGA焊接质量的数据。现有上述检测仪器存在以下问题：其一，虽然现有检测仪器对于焊球移动、短路、滑落或者变形等不良情况可以作出效率较高的判断，但它不能对焊球与PCB板之间的焊锡连接情况作出有效的判断；其二，同时现有检测仪器的体积很大，体积大多在几个立放米以上，其三，价格昂贵，且使用成本高；其四，仪器使用时产生的X-射线会影响周围的环境，操作人员的身体健康。

发明内容

本实用新型提供的一种BGA焊球阵列的光纤检测仪 ，其目的在于解决现有技术中存在的上述问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种BGA焊球阵列的光纤检测仪, 包括机座，该机座设有用于固定安装待测PCB板的工作台，所述机座在工作台的一侧设有至少一光发射装置，所述机座在工作台的另一侧设有至少一与所述光发射装置一一对立设置的光强检测装置。

进一步，所述工作台可沿所述光发射装置与光强检测的连线垂直方向移动地设置于所述机座。

进一步，所述工作台可转动地设置于所述机座。

进一步，所述光发射装置包括依次连接的光源发生器、发射端光纤软管和T.E.光发射笔端。

进一步，所述光强检测装置包括依次连接的R.E.光接收笔端、接收端光纤软管以及可视化检测设备。

进一步，所述可视化检测设备是以下所列的一种或几种的组合：a、光纤亮度展示器；b、依次连接的第一光点展示台、摄像头和显示器；c、依次连接的第二光点展示台和光学显微镜；d、依次连接的同步光强检测仪和电平显示器。

和现有的技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型通过检测光穿过BGA焊球阵列后光强度的变化来检测BGA焊球阵列是否存在如BGA焊球之间的短路、焊球错位等最重要的质量问题，为后续生产出质量良好的PCBA提供重要保障。并且本实用新型具有制造和使用成本低、体积小，便于搬运等优点。

附图说明

图1为BGA焊球阵列的光纤检测方法的原理示意图。