[实用新型]芯片测试板

说明书

本实用新型涉及半导体芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试板，旨在解决现有技术中的测量效率低的缺陷，其技术要点在于包括承接板及控制模块，所述承接板上设置有选址模块，所述选址模块与所述控制模块对应设置，所述承接板上还还设有插槽及若干引线，所述引线用于所述插槽与地线连接设置。通过控制装置对选址装置进行选择，并通过选址模块分别读取插槽信号，使得测试过程中自动化程度高，提高了测试过程中的测试效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试板。

背景技术

半导体芯片封装产出后需要抽样进行测试，以及进行一系列的可靠性测试。现有技术中，通常所使用的测试方法有：1.手动选取芯片接入测试装置，通电测试该芯片的一系列电学参数；2.将一批芯片插入测试版，按顺序分别接通插在测试板上的芯片，通电测试。

上述两种现有方法存在效率低，容易出错等不足。本实用新型采用阵列排布方式的芯片测试版，通过程序控制行列加电并选取所在行列的芯片进行测试，有效地提高了测试的自动化程度和效率，降低出错率。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的测量效率低的缺陷，从而提供一种芯片测试板。

本实用新型上述目的是通过下列技术方案实现的。

一种芯片测试板，包括承接板及控制模块，所述承接板上设置有选址模块，所述选址模块与所述控制模块对应设置，所述承接板上还还设有插槽及若干引线，所述引线用于所述插槽与地线连接设置。

优选的，所述承接板为长方形板，所述控制模块设置有两个，且两个所述控制模板分别设置在所述承接板上相邻的两侧边的外侧，所述选址模块设置在于所述控制模块相互对应的内侧。

优选的，所述插槽上至少设置有四个引脚，其中两个所述引脚分别与两个所述选址模块连通，其余所述引脚与连接地线的所述引线连通设置。

优选的，所述插槽沿承接板长度及宽度方向阵列设置在所述承接板上。

优选的，所述选址模块上设置有若干信号线，每一所述信号线分别与同列或同行所述插槽连通设置，且连接同一列或同一行所述插槽的信号线有且仅有一个。

优选的，其中一所述选址模块上所述信号线仅与位于同一列的所述插槽进行连接，另一所述选址模块上所述信号线仅与位于同一行的所述插槽进行连接。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的芯片测试板，通过控制装置对选址装置进行选择，并通过选址模块分别读取插槽信号，使得测试过程中自动化程度高，提高了测试过程中的测试效率。

2.本实用新型提供的芯片测试板，通过插槽上设置的引脚，在使用过程中，可以有效地避免由于引线重复插拔导致的损耗。

3.本实用新型提供的芯片测试板，测试过程中，数据能够自动采集，从而有效地避免了测试过程中出错。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一实施方式中芯片测试板的整体示意图；

图2为本实用新型的一实施方式中芯片测试板上插槽部分的示意图。

附图标记说明：

1、芯片测试板；2、承接板；21、插槽；211、引脚；3、控制模块；4、选址模块；41、信号线；5、引线。