[实用新型]一种新型半导体空调扇

说明书

本实用新型涉及一种新型半导体空调扇，包括：包括：风环，底座，电机，叶轮，隔板，半导体制冷片，热传导翅片，进风孔，电路板，开关，热管，制冷制热箱，制冷制热箱保温壳，热交换腔，冷仓，热仓，冷仓门，热仓盖，配重块。通过在半导体制冷片一端连接热管快速传导冷量或者热量，并且将导出的冷量或者热量充分利用，既提高了半导体制冷片的工作效率，又提高了能源的使用效率。

技术领域

本实用新型涉及一种新型半导体空调扇。

背景技术

传统电风扇通过电驱动产生气流，叶片旋转使空气加速流通，电风扇主要由扇头、叶片、网罩和控制装置等部件组成。扇头包括电动机、前后端盖和摇头送风机构等。电风扇的主要部件是：交流电动机。其工作原理是：通电线圈在磁场中受力而转动。传统电风扇电能转化为机械能，同时由于线圈电阻，因此不可避免的有一部分电能要转化为热能。传统电风扇工作时，由于有电流通过电风扇的线圈，导线是有电阻的，所以会不可避免的产生热量向外放热，温度会升高，并不能将空气温度降低。另外，传统风扇依靠叶片“切割”空气带来流动，让人感到冲击和刺激，舒适性差；另外，叶片容易覆盖灰尘，清洁不便。

近些年，无叶风扇得到了迅速发展，但其只能使空气流动，不能提供明显的持续的低于室温的冷风或者明显的持续的高于室温的热风，另外，其能源不能充分利用，能效较低。因此，很有必要提供一种能够进行制冷制热，能效高，使用方便安全的多功能新型空调扇。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型的能够进行制冷制热，能效高，使用方便安全的多功能半导体空调扇。

为解决上述问题，本实用新型采用的一种技术方案是：一种半导体空调扇，包括：风环，底座，电机，叶轮，隔板，半导体制冷片，热传导翅片，进风孔，电路板，开关，热管，制冷制热箱，制冷制热箱保温壳，热交换腔，冷仓，热仓，冷仓门，热仓盖，配重块。

所述风环为环形，其包括出风圈前盖和出风圈后盖，出风圈前盖与出风圈后盖连接形成风环内腔，风环内腔与底座连通，风环内腔靠近出风口一侧的宽度大于远离出风口的一侧的宽度，出风圈前盖由内出风片和外出风片组成，内出风片与外出风片形成出风口，出风口沿内出风片与外出风片的交界处延伸且宽度为0.5至3毫米。

所述底座为圆柱形，其与风环内腔连通且底部设置有增加底座重量的配重块。

所述电机为无刷电机，转轴朝下且与叶轮连接，每分钟转速为1000至10000转。

所述叶轮为滚筒式叶轮，在电机的带动下，叶轮高速转动，将外部的空气吸入底座，由底座进入风环。

所述隔板采用隔热材料制成，位于叶轮下方，距离叶轮10厘米至50厘米，隔板将底座分为上下两个部分，其厚度与半导体制冷片的半导体颗粒的高度相同且具有一个或多个矩形开口用于固定半导体制冷片。

所述半导体制冷片固定于隔板的开口内，半导体制冷片由许多N型和P型半导体颗粒互相排列而成，而NP之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其它金属导体，最后由两片陶瓷片像夹心饼干一样夹起来，陶瓷片绝缘且导热良好。电流通过时，半导体制冷片的两块陶瓷片之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。半导体空调扇包含一个或多个半导体制冷片，当制冷片为多个时，其冷热端方向保持一致。

所述热传导翅片与半导体制冷片的上端热连接，其采用铜或铝金属材料制成，包括圆柱体以及与柱体连接的散热片，圆柱体直径大小与半导体制冷片边长相同，高度向上延伸至叶轮下方且不影响叶轮转动，散热片竖立且均匀分布在圆柱体上。

所述进风孔为圆形，均匀分布在叶轮与隔板之间的底座外壳上。叶轮高速转动时，外部空气通过进风孔进入底座。

所述电路板位于进风孔分布的一个区域内，电路板将电源与电机、半导体制冷片进行电连接。