[实用新型]一种圆形晶片用激光加工装置

说明书

本实用新型公开了晶片加工装置技术领域中一种圆形晶片用激光加工装置，包括加工装置外壳、开闭门和门把手等，打开电动开关，可控制动力设备启动，动力设备启动，通过设定的PLC控制程序，使得滑动块在导轨上移动，同时使得激光加工头在滑杆上移动，由此使激光加工头可进行前后左右移动，对圆形晶片进行开槽，通过旋拧转动饼，带动丝杆转动，丝杆旋转带动齿轮旋转，齿轮旋转，带动齿条上升，齿条上升带动升降半槽上升，由此可将圆形半槽内部的圆形晶片推出，方便对晶片拿取，反向转动转动饼，可使升降半槽下降，归位。

技术领域

本实用新型涉及晶片加工装置技术领域，具体领域为一种圆形晶片用激光加工装置。

背景技术

激光加工是将激光束照射到工件的表面，以激光的高能量来切除、熔化材料以及改变物体表面性能，由于激光加工是无接触式加工，工具不会与工件表面直接摩擦产生阻力，所以激光加工的速度极快、加工对象受热影响的范围较小而且不会产生噪音，由于激光束的能量和光束的移动速度可调节，因此激光加工应用范围广泛，激光加工方式包括激光热加工和光化学加工(又称冷加工)，激光热加工是指当激光束照射到物体表面时，引起快速加热，热力吧对象的特性改变或把物体溶解蒸发，热加工具有较高能量密度的激光束，照射在被加工材料的表面，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面温度上升，产生熔融、烧蚀和蒸发现象，光学加工指激光束加于物体时，高密度能量光子引发或控制光化学反应的加工过程，冷加工具有很高负荷能量的光子，能够打断材料或周围介质内的化学键，致使材料发生非热过程破坏，这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为此种加工方式可避免工件产生热损伤，此种加工方式适合于电子工业中使用，如通过使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开槽，半导体基片中的圆形晶片在开槽过程中，需放置在圆形槽内，以防止其发生位移，导致开槽位置偏移，位于圆形槽内的圆形晶片与圆形槽之间无缝隙，不便取出，为此提出一种方便取拿的圆形晶片用激光加工装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种圆形晶片用激光加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种圆形晶片用激光加工装置，包括加工装置外壳，所述加工装置外壳的内部设置有动力设备，所述加工装置外壳的侧壁上设置有电动开关，所述加工装置外壳的上端面对称设置有导轨，所述导轨上滑动连接有滑动块，两个所述滑动块之间固定连接有滑杆，所述滑杆上贯穿滑动连接有激光加工头，所述滑动块、所述激光加工头和所述电动开关均与所述动力设备电连接，所述加工装置外壳的上端面均匀开设有放置凹槽，所述放置凹槽的内侧壁固定连接有固定半槽，所述固定半槽的底壁上放置有升降半槽，所述升降半槽的侧壁上固定连接有齿条的一侧面，所述齿条的另一侧面均匀设置有齿牙，所述加工装置外壳的上端面且位于所述齿条的一侧转动连接有丝杆，所述丝杆的上端固定连接有转动饼，所述丝杆和所述齿条之间设置有齿轮，所述齿轮转动连接于所述加工装置外壳的上端面内，所述齿轮的侧壁分别与所述齿条和所述丝杆相啮合。

优选的，所述加工装置外壳的侧壁设置有开闭门，所述开闭门上设置有门把手，所述开闭门上且位于所述门把手的一侧设置有门锁。

优选的，所述固定半槽和所述升降半槽的底壁均呈圆形。

优选的，所述转动饼的侧壁设置有防滑纹。

优选的，所述放置凹槽的槽型呈圆柱形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种圆形晶片用激光加工装置，打开电动开关，可控制动力设备启动，动力设备启动，通过设定的PLC控制程序，使得滑动块在导轨上移动，同时使得激光加工头在滑杆上移动，由此使激光加工头可进行前后左右移动，对圆形晶片进行开槽，通过旋拧转动饼，带动丝杆转动，丝杆旋转带动齿轮旋转，齿轮旋转，带动齿条上升，齿条上升带动升降半槽上升，由此可将圆形半槽内部的圆形晶片推出，方便对晶片拿取，反向转动转动饼，可使升降半槽下降，归位。