[实用新型]芯片外罩自动上料测量机

权利要求书

1.芯片外罩自动上料测量机，包括上料测量机主体(1)，其特征在于：所述上料测量机主体(1)的上端外表面设置有便捷测量机构(2)、进料斗(6)与外罩壳(7)，所述便捷测量机构(2)位于进料斗(6)的一侧，所述外罩壳(7)位于进料斗(6)的另一侧，所述上料测量机主体(1)的前端一侧外表面设置有控制面板(5)，所述外罩壳(7)的上端一侧外表面设置有卷绕收纳机构(3)，所述外罩壳(7)的中部内表面设置有上料机构(8)，所述外罩壳(7)的下端一侧外表面设置有便捷出料机构(4)，所述外罩壳(7)的一侧外表面设置有支撑台(9)，所述支撑台(9)的上端外表面设置有电机(10)，所述便捷测量机构(2)的中部设置有测量弹簧(11)，所述测量弹簧(11)的上端外表面设置有放置平板(14)，所述放置平板(14)的前端外表面设置有二号测量尺(16)，所述放置平板(14)的上端外表面设置有卡块(15)，所述便捷测量机构(2)的两侧内表面均设置有一号测量尺(12)，所述一号测量尺(12)的前端外表面设置有限位座(13)，所述卷绕收纳机构(3)的上端外表面设置有卷绕轴(17)，所述便捷出料机构(4)的两侧外表面均设置有螺栓(19)，所述便捷出料机构(4)的下端外表面设置有活动轴(18)，所述活动轴(18)的两侧内表面均设置有滚轮(20)。

2.根据权利要求1所述的芯片外罩自动上料测量机，其特征在于：所述一号测量尺(12)与限位座(13)的数量均为两组，所述一号测量尺(12)与限位座(13)之间设置有滑槽，所述便捷测量机构(2)与测量弹簧(11)之间设置有固定座，所述便捷测量机构(2)的中部内表面通过固定座测量弹簧(11)的下端外表面活动连接。

3.根据权利要求1所述的芯片外罩自动上料测量机，其特征在于：所述卷绕收纳机构(3)与卷绕轴(17)之间设置有转轴，所述卷绕收纳机构(3)的上端外表面通过转轴与卷绕轴(17)的下端外表面活动连接。

4.根据权利要求1所述的芯片外罩自动上料测量机，其特征在于：所述便捷出料机构(4)与螺栓(19)之间设置有螺纹槽，所述便捷出料机构(4)的两侧内表面均通过螺纹槽与螺栓(19)的前端外表面活动连接。

5.根据权利要求1所述的芯片外罩自动上料测量机，其特征在于：所述上料机构(8)的两侧外表面均设置有上料斗，所述上料测量机主体(1)的下端四周外表面均固定安装有支撑脚。

6.根据权利要求1所述的芯片外罩自动上料测量机，其特征在于：所述控制面板(5)的前端外表面设置有控制按钮，控制按钮的数量为若干组，所述上料测量机主体(1)的后端外表面设置有电源线。