[实用新型]一种高灵敏度一体化辐射及金属探测设备

权利要求书

1.一种高灵敏度一体化辐射及金属探测设备，其特征在于：

包括闪烁晶体，1号SiPM探头，2号SiPM探头，辐射探测主板，金属探测电路；

所述闪烁晶体为扁平长方体结构，所述1号SiPM探头和2号SiPM探头分别贴有SiPM芯片，所述闪烁晶体两侧端面的中心位置开有与SiPM芯片尺寸一致的出光口，所述1号SiPM探头和2号SiPM探头分别与闪烁晶体两侧端面的出光口粘接；

所述辐射探测主板包括求和放大电路，比较器电路，MCU处理器，辐射探测报警电路和金属探测报警电路，所述求和放大电路与比较器电路连接，所述比较器电路与MCU处理器进行信号传输，所述MCU处理器分别与辐射探测报警电路和金属探测报警电路进行信号传输；

所述1号SiPM探头和2号SiPM探头通过FPC连接器的FPC线缆与辐射探测主板的求和放大电路相连，所述辐射探测主板的MCU处理器与金属探测电路进行信号传输。

2.如权利要求1所述的一种高灵敏度一体化辐射及金属探测设备，其特征在于：所述1号SiPM探头和2号SiPM探头的正面贴有单点SiPM芯片，反面贴设有FPC连接器的PCB电路板。

3.如权利要求2所述的一种高灵敏度一体化辐射及金属探测设备，其特征在于：所述单点SiPM芯片的有效探测面积为3mm*3mm。

4.如权利要求3所述的一种高灵敏度一体化辐射及金属探测设备，其特征在于：所述闪烁晶体外部包裹了反射材料，所述反射材料为硫酸钡，特氟龙或者ESR反射膜。

5.如权利要求4所述的一种高灵敏度一体化辐射及金属探测设备，其特征在于：所述1号SiPM探头和2号SiPM探头通过光学胶水与闪烁晶体的两端的两个出光口粘接。

6.如权利要求5所述的一种高灵敏度一体化辐射及金属探测设备，其特征在于：所述1号SiPM探头和2号SiPM探头与出光口粘接处贴有避光的黑胶带。

7.如权利要求1所述的一种高灵敏度一体化辐射及金属探测设备，其特征在于：所述辐射探测主板还包括电源管理电路。