[实用新型]一种COMe模块和计算机有效

专利信息
申请号: 201920831261.6 申请日: 2019-06-03
公开(公告)号: CN209928413U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 郭峰 申请(专利权)人: 龙芯中科技术有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40
代理公司: 11319 北京润泽恒知识产权代理有限公司 代理人: 莎日娜
地址: 100095 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 龙芯 桥片 本实用新型 处理器 连接器 连接器连接 对外接口 数据通信 复杂度 计算机
【权利要求书】:

1.一种COMe模块,其特征在于,包括:基于MIPS架构的处理器、龙芯7号桥片和COMe连接器;其中,

所述基于MIPS架构的处理器与所述龙芯7号桥片通过HT总线连接,以进行数据通信;

所述龙芯7号桥片通过对外接口与所述COMe连接器连接。

2.根据权利要求1所述的COMe模块,其特征在于,所述基于MIPS架构的处理器包括龙芯3号处理器;其中,所述龙芯3号处理器包括龙芯3A1000、龙芯3A2000、龙芯3A3000、龙芯3A4000、龙芯3A5000、龙芯3B1000、龙芯3B2000、龙芯3B3000中的任意一种;

所述龙芯7号桥片包括龙芯7A1000和龙芯7A2000中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的COMe模块,其特征在于,所述对外接口包括:DVO接口、GMAC接口、UART接口、PCIE接口、I2C接口、SPI接口、HDA接口、USB接口、SATA接口和GPIO接口。

4.根据权利要求3所述的COMe模块,其特征在于,所述COMe模块还包括:模拟输入芯片和模拟输出芯片;其中,

所述模拟输入芯片与所述龙芯7号桥片通过所述I2C接口连接,且所述模拟输入芯片还与所述COMe连接器上的输入采集接口连接;

所述模拟输出芯片与所述龙芯7号桥片通过所述SPI接口连接,且所述模拟输出芯片还与所述COMe连接器上的对外输出接口连接。

5.根据权利要求3所述的COMe模块,其特征在于,所述COMe模块还包括:DVO转换芯片和以太网芯片;其中,

所述DVO转换芯片与所述龙芯7号桥片通过所述DVO接口连接,所述DVO转换芯片用于,将所述龙芯7号桥片输出的DVO信号转换为VGA格式信号并输出给所述COMe连接器;

所述以太网芯片与所述龙芯7号桥片通过所述GMAC接口连接,所述以太网芯片用于将所述龙芯7号桥片输出的GMAC信号转换为标准的千兆差分网络信号,并连接到所述COMe连接器。

6.根据权利要求3所述的COMe模块,其特征在于,所述COMe模块还包括:收发控制芯片和PCI控制芯片;其中,

所述收发控制芯片通过所述UART接口与所述龙芯7号桥片连接,所述收发控制芯片还与所述COMe连接器连接;

所述PCI控制芯片通过所述PCIE接口与所述龙芯7号桥片连接,所述PCI控制芯片用于将所述龙芯7号桥片输出的PCIE信号转换为标准的PCI信号,并连接到所述COMe连接器。

7.根据权利要求3所述的COMe模块,其特征在于,所述COMe模块还包括:SPI Nor Flash闪存;其中,

所述SPI Nor Flash闪存通过SPI接口与所述龙芯7号桥片连接。

8.根据权利要求1-7任一项所述的COMe模块,其特征在于,所述COMe模块还包括:第一内存子模块、第二内存子模块以及第三内存子模块;其中,

所述第一内存子模块、所述第二内存子模块与所述基于MIPS架构的处理器连接;

所述第三内存子模块与所述龙芯7号桥片连接。

9.根据权利要求8所述的COMe模块,其特征在于,所述COMe模块还包括:电源子模块;其中,

所述电源子模块分别与所述基于MIPS架构的处理器、所述龙芯7号桥片连接,所述电源子模块用于给所述基于MIPS架构的处理器、所述龙芯7号桥片接入工作电压。

10.根据权利要求8所述的COMe模块,其特征在于,所述COMe模块还包括:时钟子模块;其中,

所述时钟子模块分别与所述基于MIPS架构的处理器、所述龙芯7号桥片连接,所述时钟子模块用于给所述基于MIPS架构的处理器、所述龙芯7号桥片接入工作基准时钟。

11.一种计算机,其特征在于,包括:权利要求1至10任一项所述的COMe模块。

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