[实用新型]半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统有效
| 申请号： | 201920831296.X | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN210434119U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 杨东祥;凌海;徐健;陈磊 | 申请（专利权）人： | 江阴东为资源再生技术有限公司 |
| 主分类号： | B01D36/00 | 分类号： | B01D36/00;B01D3/00 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王凯 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 硅晶圆片 切割 浆料 回收 脱水 系统 | ||
1.一种半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统，所述脱水系统包含有依次相连的压滤液罐(1)、精滤器(2)、预热换热器(3)、蒸馏釜(4)和汽液分离罐(5)，汽液分离罐(5)的顶部蒸汽出口经冷凝器(9)连通至冷凝罐(10)，所述冷凝罐(10)连接至真空机组(11)，其特征在于：
所述汽液分离罐(5)自流至电动三通阀一(101)的进液口，所述电动三通阀一(101)的两个出液口分别经电动两通阀三(203)和电动两通阀四(204)自流至蒸馏液罐一(6.1)和蒸馏液罐二(6.2)的进液口，所述蒸馏液罐一(6.1)和蒸馏液罐二(6.2)上分别通过电动两通阀一(201)和电动两通阀二(202)对空。
2.如权利要求1所述一种半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统，其特征在于：所述蒸馏液罐一(6.1)和蒸馏液罐二(6.2)的排液口分别连通至电动三通阀二(102)的两个进液口，所述电动三通阀二(102)的出液口经预热换热器(3)和冷却换热器(7)后连通至电动三通阀四(104)的进液口，电动三通阀四(104)的两个出液口分别连通至压滤液罐(1)和精滤液箱(8)。
3.如权利要求1所述一种半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统，其特征在于：所述蒸馏液罐一(6.1)和蒸馏液罐二(6.2)的排液口分别连通至电动三通阀二(102)的两个进液口，所述电动三通阀二(102)的出液口经预热换热器(3)的加热介质通道后连通至电动三通阀三(103)的一进液口，电动三通阀三(103)的另一进液口经电动三通阀五(105)连通至预热换热器(3)，所述电动三通阀三(103)的出液口经冷却换热器(7)连通至电动三通阀四(104)的进液口，电动三通阀四(104)的两个出液口分别连通至压滤液罐(1)和精滤液箱(8)。
4.如权利要求1所述一种半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统，其特征在于：蒸馏液罐一(6.1)和蒸馏液罐二(6.2)内设置有液位计，用于监控抽液时的液面高度，进而控制抽液量。
5.如权利要求1所述一种半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统，其特征在于：所述汽液分离罐(5)的顶部蒸汽出口处安装有多层金属丝网。
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