[实用新型]散热组件有效
申请号: | 201920831418.5 | 申请日: | 2019-06-04 |
公开(公告)号: | CN209895291U | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 陈保良 | 申请(专利权)人: | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 中国台湾台北市內湖*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器 第二容室 第一容室 发热组件 热管 本实用新型 电子装置 热管连接 散热组件 流体 流通 | ||
本实用新型提供一种适于散逸电子装置中的发热组件的热能的散热组件其包括第一容室、第二容室、第一散热器、至少一热管以及第二散热器。第一容室设置于发热组件的一侧,第一散热器设置于第一容室的一侧,而第二容室设置于第一散热器的一侧,且第一散热器设置于第一容室与第二容室的间。至少一热管连接于第一容室与第二容室之间,且第一容室、第二容室与至少一热管内流通有流体。第二散热器设置在第二容室的一侧,且第二容室位于第二散热器与第一散热器之间。
技术领域
本实用新型是有关于一种散热组件,尤其是有关于一种应用于电子装置的发热组件的散热的散热组件。
背景技术
大型工作站或服务器等电子设备的中央处理器在运作时会产生高温,若温度过高时,会影响电子设备的工作效能,甚至导致电子零件烧毁而故障,造成重大的损失,因此如何散逸中央处理器的热能,已成为电子设备的一个设计重点。
过去对电子设备中的中央处理器的散热是在中央处理器上设置散热器,再设置风扇向散热器出风,然而在中央处理器的计算速度越快,所产生的热能也越高之下,仅通过散热器与风扇已无法及时的散逸中央处理器的热能。
近年来,已有将热管内嵌于散热器内的技术,热管内容置有流体,希望通过流体的蒸发与冷凝加速散热。然而,散热器内嵌有热管,将大幅改变散热器的设计而增加成本。此外,热管很难平均地散布于整个散热鳍片,以致散热的效果往往不如预期。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型实施例提供一种散热组件,在无需增加过多的设计成本下,有效地增加散逸电子装置中的发热组件的热能的效率。
本实用新型所提供的散热组件,适于散逸电子装置中的发热组件的热能。散热组件包括第一容室、第二容室、第一散热器、至少一热管以及第二散热器。第一容室设置于发热组件的一侧。第一散热器设置于第一容室的一侧。第二容室设置于第一散热器的一侧,且第一散热器设置于第一容室与第二容室之间。至少一热管连接于第一容室与第二容室之间,且第一容室、第二容室与至少一热管内流通有流体。第二散热器设置在第二容室的一侧,且第二容室位于第二散热器与第一散热器之间。
在本实用新型的一实施例中,热管的数量有多个且围绕在第一散热器外围。
在本实用新型的一实施例中,第一容室具有接触第一散热器的第一顶面以及接触发热组件的第一底面,第二容室具有接触第一散热件的第二底面与接触第二散热器的第二顶面。
在本实用新型的一实施例中,第二容室外凸于第一散热器与第一容室的相对两侧。
在本实用新型的一实施例中,第二容室的容量大于第一容室的容量。
在本实用新型的一实施例中,第一散热器与第二散热器分别包括多片散热鳍片。
在本实用新型的一实施例中,当发热组件运作时,流体的物质状态包括液态与气态。
在本实用新型的一实施例中,流体包括液态水与经汽化的水蒸气。
在本实用新型的一实施例中,第二散热器的体积大于第一散热器的体积。
在本实用新型的一实施例中,电子装置为工作站(Workstation)或服务器(Server),发热组件为中央处理器(Central Processing Unit,CPU)。
本实用新型实施例的散热组件中的流体可迅速地反复进行汽化与冷凝的循环,以有效的散逸发热组件发出的热能。此外,本实用新型实施例的热管也无须如习知技术一般设计内嵌于散热器的复杂结构,仅须连通第一容室与第二容室即可,从而使散热组件具有较低的设计成本。
有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容,配合图式说明如下。
附图说明
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