[实用新型]一种光电子器件的封装结构

权利要求书

1.一种光电子器件的封装结构，包括器件主体（1）和绝缘层（2），其特征在于：所述器件主体（1）的输出端固定设置有连接引脚（4），所述绝缘层（2）包覆器件主体（1）的外壁设置，且绝缘层（2）的外壁涂覆有陶瓷材料涂层（5），且陶瓷材料涂层（5）的外部涂覆有UV胶固化涂层（6），所述连接引脚（4）对应UV胶固化涂层（6）套装有稳定块（7），所述UV胶固化涂层（6）的外壁涂覆有陶瓷材料涂层二（8），且陶瓷材料涂层二（8）的外部涂覆有紫外光化树脂层（3）。

2.根据权利要求1所述的一种光电子器件的封装结构，其特征在于：所述绝缘层（2）采用聚酰亚胺绝缘材料设置。

3.根据权利要求1所述的一种光电子器件的封装结构，其特征在于：所述陶瓷材料涂层（5）和陶瓷材料涂层二（8）均采用A-1302和A130超细粉混合结构设置。

4.根据权利要求1所述的一种光电子器件的封装结构，其特征在于：所述绝缘层（2）、陶瓷材料涂层（5）、UV胶固化涂层（6）、陶瓷材料涂层二（8）和紫外光化树脂层（3）均采用浸塑包覆结构设置。