[实用新型]沉槽沉孔板、PCB板和电子设备有效
| 申请号： | 201920833280.2 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN211457492U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王健康;吴俊 | 申请（专利权）人： | 昆山市鸿运通多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 顾翰林 |
| 地址： | 215341 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 沉槽沉孔板 pcb 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种沉槽沉孔板，其特征在于，包括：
第一基板，所述第一基板上至少一个预设位置处铣空，形成至少一个通槽或通孔；
第二基板，所述第一基板与所述第二基板压合在一起，构成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，所述沉槽或沉孔的形状和大小同所述通槽或通孔，深度为所述第一基板的厚度，
在第一基板和第二基板上对应位置处分别开设有形状大小相同的通槽或通孔，形成压合后的第三基板的通槽或通孔。
2.根据权利要求1所述的沉槽沉孔板，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板采用半固化片压合在一起。
3.一种PCB板，其特征在于，由根据权利要求1或2所述的沉槽沉孔板制成。
4.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求3所述的PCB板。
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