[实用新型]一种具有高稳定性的硅麦克风

说明书

本实用新型公开了一种具有高稳定性的硅麦克风，包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的封装壳体，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述PCB上设置有绿油，所述绿油对应于所述MEMS芯片的位置开窗显露出所述PCB的表面，所述MEMS芯片通过胶水贴装在开窗位置。本实用新型中，PCB表面的绿油开窗显露出底部的基材或铜箔，用来贴装MEMS芯片的胶水直接喷涂到基材或铜箔上，使得胶水能够达到足够的厚度，一般在20um以上。通过此方案封装出来的硅麦克风，在外力作用到PCB或者封装壳体时，PCB弯曲形变产生的力都能轻易地被胶水层缓冲掉，避免硅麦克风产品的灵敏度不受外力的影响。

技术领域

本实用新型涉及电声技术领域，具体涉及一种具有高稳定性的硅麦克风。

背景技术

硅麦克风，即MEMS(Microelectromechanical Systems，微机电系统)麦克风，是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

硅麦克风通常包括PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)、壳体、MEMS 芯片和ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片等零部件，其中，PCB与壳体围合形成容纳空间，MEMS芯片和ASIC芯片收容在该容纳空间内。

实践发现，现有的硅麦克风若受到外力作用，在外力作用到PCB或者壳体上的时候，冲击力会传递给MEMS芯片，导致硅麦克风的灵敏度会有明显变化，造成产品性能下降。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种具有高稳定性的硅麦克风，用于避免外力作用影响硅麦克风的灵敏度。

为解决上述技术问题，采用的技术方案如下：

一种具有高稳定性的硅麦克风，包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的封装壳体，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述PCB上设置有绿油，所述绿油对应于所述MEMS芯片的位置开窗显露出所述PCB的表面，所述 MEMS芯片通过胶水贴装在开窗位置。

可选的，所述绿油对应于所述MEMS芯片的位置开窗显露出所述PCB的基材，所述MEMS芯片通过胶水贴装在开窗位置的基材上。

可选的，所述绿油对应于所述MEMS芯片的位置开窗显露出所述PCB表面的铜箔，所述铜箔开窗显露出所述PCB的基材，所述MEMS芯片通过胶水贴装在开窗位置的基材上。

可选的，所述绿油对应于所述MEMS芯片的位置开窗显露出所述PCB表面的铜箔，所述MEMS芯片通过胶水贴装在开窗位置的铜箔上。

可选的，所述MEMS芯片和开窗位置的PCB表面之间设置有一层胶水，所述胶水的厚度不小于20微米。

可选的，开窗位置的基材开设有凹槽，所述胶水设置于所述凹槽内。

可选的，所述凹槽的深度不小于20微米。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

传统的硅麦克风，其PCB上设置的绿油与PCB的交界处是典型的斜面，当用来贴装MEMS芯片的胶水喷涂到绿油上后，胶水会沿着斜面流淌，导致绿油上的胶水在固化后厚度有限，通常在10um或以下。