[实用新型]一种具有高稳定性的硅麦克风有效
| 申请号： | 201920836910.1 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN209882088U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张绍年;罗小虎 | 申请（专利权）人： | 东莞市瑞勤电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 44380 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙勇娟 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绿油 硅麦克风 本实用新型 封装壳体 容纳空间 高稳定性 胶水喷涂 外力作用 弯曲形变 垂直的 胶水层 胶水贴 灵敏度 围合成 侧壁 地被 缓冲 贴装 封装 收容 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有高稳定性的硅麦克风，包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的封装壳体，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，
所述PCB上设置有绿油，所述绿油具有与所述PCB表面垂直的侧壁，所述MEMS芯片通过胶水贴装在所述绿油上。
2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，
所述PCB上设置的绿油经过二次平整后，在绿油与PCB的交界面处，绿油与PCB表面的基材和/或铜箔成90°夹角。
3.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，
所述绿油和所述MEMS芯片之间设置有一层胶水，所述胶水的厚度不小于20微米。
4.根据权利要求1-3中任一所述的硅麦克风，其特征在于，
所述PCB上用于贴装所述MEMS芯片的位置设置有凸台，所述凸台上设置有绿油，所述绿油具有与所述凸台表面垂直的侧壁，所述MEMS芯片通过胶水贴装在所述绿油上。
5.根据权利要求4所述的硅麦克风，其特征在于，
所述凸台的厚度不小于25微米。
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