[实用新型]一种挠性多层线路板

说明书

一种挠性多层线路板，包括：第一外挠性线路板层、第二外挠性线路板层、若干内挠性线路板层、第一半固化片、第二半固化片和若干第三半固化片，内挠性线路板层设置有第一导电孔，第一半固化片设置有第一导电柱，第一外挠性线路板层开设有第一外接槽，第二半固化片开设有第二外接槽，第一外挠性线路板层设置有第二导电孔，第二半固化片设置有第二导电柱，第二外挠性线路板层设置有第三导电孔，第三半固化片设置有第三导电柱。通过设置第一导电柱、第二导电柱和第三导电柱，配合第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔，可以导通各线路层的电路，减少了电镀的面积，开设了第一外接槽和第二外接槽，露出内线路层，形成外接区，提高内线路层的利用率。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种挠性多层线路板。

背景技术

挠性线路板(Flexible Printed Circuit Board)又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板，具有可自由弯曲、折叠的优点，应用越来越广泛，现代生产中，随着电子产品向高密度、小型化和轻、薄的方向发展，挠性线路板也向轻、薄、高密度的方向发展，因此，挠性多层线路板是挠性线路板发展的方向和趋势，现有的挠性多层线路板通常是通过设置贯穿各线路层的导电孔，然后进行电镀，导通各电路层的电路，存在一定的局限性，且电镀工艺复杂，成本高，同时，传统的多层挠性线路板一般是通过最外层电路设置金手指或焊盘与其他外部部件连接，内层线路层利用率低，限制挠性多层线路板往高密度和小型化方向发展。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种挠性多层线路板。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种挠性多层线路板，包括：第一外挠性线路板层、第二外挠性线路板层、若干内挠性线路板层、第一半固化片、第二半固化片和若干第三半固化片，若干所述内挠性线路板层之间通过所述第一半固化片连接，所述内挠性线路板层设置有第一导电孔，所述第一半固化片设置有第一导电柱，所述第一导电柱和所述第一导电孔的内侧壁抵接，所述第一外挠性线路板层通过所述第二半固化片和所述内挠性线路板层连接，所述第一外挠性线路板层开设有第一外接槽，所述第二半固化片开设有第二外接槽，所述第一外接槽和所述第二外接槽相通，所述第一外挠性线路板层设置有第二导电孔，所述第二半固化片设置有第二导电柱，所述第二导电柱的一端和所述第二导电孔的内侧壁抵接，所述第二导电柱的另一端和所述第一导电孔的内侧壁抵接，所述第二外挠性线路板层通过所述第三半固化片和所述内挠性线路板层连接，所述第二外挠性线路板层设置有第三导电孔，所述第三半固化片设置有第三导电柱，所述第三导电柱的一端和所述第三导电孔的内侧壁抵接，所述第三导电柱的另一端和所述第一导电孔的内侧壁抵接。

进一步地，所述内挠性线路板层的数量为两个。

进一步地，所述第一外挠性线路板层包括第一挠性基板和第一外线路层，所述第一外线路层设置在所述第一挠性基板上。

进一步地，所述第二外挠性线路板层包括第二挠性基板和第二外线路层，所述第二外线路层设置在所述第二挠性基板上。

进一步地，所述内挠性线路板层包括内挠性基板和两个内线路层，两个所述内线路层分别设置在所述内挠性基板的第一面和所述内挠性基板的第二面。

进一步地，所述第一导电柱为中空的铝柱。

进一步地，所述第二导电柱为中空的铝柱。

进一步地，所述第三导电柱为中空的铝柱。

进一步地，所述第一外线路层设置有防焊油墨层。

进一步地，所述第二外线路层设置有防焊油墨层。