[实用新型]一种二合一自动封装编带机构有效
申请号: | 201920837508.5 | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN209822604U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 艾兵 | 申请(专利权)人: | 上海赢朔电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 31241 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) | 代理人: | 卢艳民 |
地址: | 201700 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑板 热封合 下压 拖带 自动封装 编带 胶壳 底座 本实用新型 导向轮组 轨道机构 电气箱 二合一 盖带 半导体测试封装 导向机构 轨道安装 空间不足 切刀机构 收料机构 竖向设置 水平设置 稳定现象 支架机构 转塔式 轨道 底端 | ||
1.一种二合一自动封装编带机构,其特征在于,包括底座、胶壳轨道、支撑板、导向轮组、拖带机构、轨道机构、第一下压热封合机、第二下压热封合机、切刀机构、收料机构、盖带支架机构、盖带导向机构和电气箱,其中:
所述胶壳轨道安装于所述底座上;
所述支撑板竖向设置,所述支撑板的底端固定在所述底座的前端;
所述拖带机构固定在所述支撑板的右侧;
所述导向轮组的一端与所述支撑板相连,另一端与所述拖带机构相连;
所述轨道机构水平设置在所述胶壳轨道的上方,且所述轨道机构的右端与所述拖带机构相连;
所述电气箱固定于所述支撑板的后侧;
所述第一下压热封合机和第二下压热封合机分别固定在所述电气箱的顶端,且所述第一下压热封合机的热封刀和第二下压热封合机的热封刀分别位于所述轨道机构的正上方;
所述切刀机构可上下移动地安装在所述支撑板上;
所述收料机构固定在所述底座的左侧,并与所述轨道机构的左端相连;
所述盖带支架机构固定在所述支撑板的顶端;
所述盖带导向机构固定在所述支撑板的顶端,并位于所述盖带支架机构的右侧。
2.根据权利要求1所述的一种二合一自动封装编带机构,其特征在于,所述拖带机构包括伺服马达、皮带轮、减速机、棘轮和皮带,所述伺服马达驱动所述皮带轮带动所述皮带转动,所述皮带轮分别与所述减速机和棘轮相连。
3.根据权利要求1所述的一种二合一自动封装编带机构,其特征在于,所述电气箱内设置有温控器,所述温控器分别与所述第一下压热封合机的加热棒和第二下压热封合机的加热棒相连。
4.根据权利要求1所述的一种二合一自动封装编带机构,其特征在于,所述收料机构包括收料马达和收料转轴,所述收料马达驱动所述收料转轴转动进行卷盘收料。
5.根据权利要求1所述的一种二合一自动封装编带机构,其特征在于,所述第一下压热封合机和第二下压热封合机一前一后地设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造