[实用新型]一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机

说明书

本实用新型公开了一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机，包括入带模组机构、机架以及设置在所述机架上的主转盘双吸头机构、双马达独立下压机构、振动盘双入料模组机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、双马达独立定位旋转机构、第一定位模组机构、第二定位模组机构、Y盘模组机构、镭射印字机、MSI模组机构、3D5S光学模组机构、二合一封装模组机构、溢料盒模组机构、封装影像模组机构、一对八排料模组机构和四个测试模组机构。本实用新型的半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机，有效的提升了生产效率,同时节省了人力，与空间占用率。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机。

背景技术

目前，半导体行业小型芯片(即5*5MM以下)的测试、印字、编带一般都采用传统单轨设备生产，速度慢产量低，而且主转盘的驱动马达一般选用普通的马达，无法带动转盘做水平高速圆周转动。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机，弥补了行业内传统单轨设备速度慢产量低的问题；同时节省了人力，与空间占用率。

实现上述目的的技术方案是：一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机，包括入带模组机构、机架以及设置在所述机架上的主转盘双吸头机构、双马达独立下压机构、振动盘双入料模组机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、双马达独立定位旋转机构、第一定位模组机构、第二定位模组机构、Y盘模组机构、镭射印字机、MSI模组机构、3D5S光学模组机构、二合一封装模组机构、溢料盒模组机构、封装影像模组机构、一对八排料模组机构和四个测试模组机构，其中：

所述机架上设置有DD马达，所述DD马达驱动所述主转盘双吸头机构做水平圆周运动；

所述双马达独立下压机构通过支架设置在所述机架的顶端的中部，且所述双马达独立下压机构位于所述主转盘双吸头机构的正上方，所述双马达独立下压机构的双马达与所述主转盘双吸头机构的双吸头一一对应地同轴设置；

所述振动盘双入料模组机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、双马达独立定位旋转机构、四个测试模组机构、第一定位模组机构、Y盘模组机构、第二定位模组机构、3D5S光学模组机构、一对八排料模组机构、二合一封装模组机构和溢料盒模组机构沿逆时针方向依次设置在所述主转盘双吸头机构的外围；

所述镭射印字机和MSI模组机构分别围绕所述Y盘模组机构设置；

所述入带模组机构设置在所述机架的外侧，并位于所述二合一封装模组机构的正下方；

所述封装影像模组机构通过支架设置在所述机架上，并位于所述二合一封装模组机构的左侧。

上述的一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机，其中，所述双马达独立下压机构的双马达与所述主转盘双吸头机构的双吸头之间的距离为0.5MM。

上述的一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机，其中，所述振动盘双入料模组机构包括两套振动盘入料机构，每套振动盘入料机构均包括依次相连的震动圆盘、气轨、门闸分离承座和送料马达，所述震动圆盘震动将产品送至所述气轨，所述气轨利用斜吹气方式将产品运送至所述门闸分离承座，所述门闸分离承座的门闸真空打开吸住产品，由所述送料马达带动所述门闸分离承座将产品送至所述主转盘双吸头机构中的吸头。

上述的一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机，其中，两套振动盘入料机构的气轨之间的距离为20mm。

上述的一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机，其中，所述二合一封装模组机构包括轨道和两个下压热封合机，所述轨道上设置有检测孔，所述两个下压热封合机分别设置在所述轨道上，且所述封装影像模组机构的摄像镜头位于所述二合一封装模组机构的轨道的检测孔的正上方。