[实用新型]一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置

说明书

本实用新型提供一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置，包括下盒体、圆轨和滚轮；所述下盒体的顶部盖有一组所述盒盖；所述下盒体的内部滑动连接有多组所述隔板；所述最左侧一组所述隔板与所述下盒体之间通过两组所述连杆相连接。该装置能够很好对半导体硅片进行的夹紧，防止在运输的过程中半导体硅片产生滑动，造成半导体硅片损坏，同时保证所有半导体硅片的夹紧力度相同，防止局部半导体硅片夹紧力度过大，而有些夹紧效果不佳的问题，并通过滑动凸块承载半导体硅片，在使用中防止隔板在左右滑动时造成半导体硅片底部的磨损，更好的保证半导体硅片免受损伤，对半导体硅片具有良好的保护能力，同时使用方便。

技术领域

本实用新型属于电子生产技术领域，更具体地说，特别涉及一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置。

背景技术

在半导体预备加工中需要将半导体硅片进行存放和转运，在对半导体硅片进行存放和转运的过程中一般采用硅片运输盒进行存放。

例如申请号：CN201820594323.1本实用新型提供了一种硅片运输包装盒，属于硅片运输技术领域，包括盒体，所述盒体内腔沿长度方向设有隔板，所述隔板与所述盒体围成用于放置硅片的腔体，所述隔板位于所述盒体端部，所述隔板与所述盒体滑动连接，所述隔板通过若干个弹簧与所述盒体内壁连接。本实用新型提供的硅片运输包装盒，若干个弹簧使得隔板与盒体端部之间的距离可以变动，从盒体内取出硅片之前先推动隔板压缩若干个弹簧，使隔板和硅片分离，从而易于将硅片从腔体内取出，节约时间，提高工作效率。

基于上述，现有的半导体硅片在运输中，半导体硅片容易出现滑动或者晃动，容易造成磨损或损坏，同时在对半导体硅片进行夹紧时容易出现夹紧力不均匀的问题，容易出现有些地方夹紧力度过大，有些地方无法进行良好的夹紧固定，同时在夹紧的过程中半导体硅片与盒体的底面产生摩擦，容易造成磨损。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置，以解决现有的半导体硅片在运输中，半导体硅片容易出现滑动或者晃动，容易造成磨损或损坏，同时在对半导体硅片进行夹紧时容易出现夹紧力不均匀的问题，容易出现有些地方夹紧力度过大，有些地方无法进行良好的夹紧固定，同时在夹紧的过程中半导体硅片与盒体的底面产生摩擦，容易造成磨损的问题。

本实用新型一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置，包括下盒体、圆轨、盒盖、定位块、隔板、滑动凹槽、滑动凸块、滑动孔、滑槽、取用口、连杆和滚轮；所述下盒体的顶部盖有一组所述盒盖；所述下盒体的内部滑动连接有多组所述隔板；相邻两组所述隔板之间通过两组所述连杆相连接；所述最左侧一组所述隔板与所述下盒体之间通过两组所述连杆相连接。

进一步的，所述盒盖的顶部四角分别设置有一组所述定位块，所述定位块为L形结构。

进一步的，所述下盒体的内部下发方设置有一组所述圆轨，所述隔板的下部设置有两组所述滑动孔，所述滑动孔与所述圆轨滑动连接。

进一步的，所述隔板的右端面下方设置有一组所述滑动凹槽，所述隔板的左侧端面所述滑动凸块，相邻两组所述隔板之间的所述滑动凸块与所述滑动凹槽滑动连接，通过所述滑动凸块进行承载半导体硅片。

进一步的，连接相邻两组所述隔板的两组所述连杆之间交叉铰链接形成剪叉机构。

进一步的，所述连杆的顶部轴性连接有一组所述滚轮，所述隔板的侧面上部设置有一组所述滑槽，所述滚轮与所述滑槽滑动连接。

进一步的，最右侧的一组所述隔板与所述下盒体之间通过弹簧弹性连接。