[实用新型]一种易去除溢料的引线框结构

说明书

本实用新型公开了一种易去除溢料的引线框结构，包括引线框，所述引线框包括框架和均匀分布于框架上的引脚，所述引脚包括延伸部、连接部和封装部，所述延伸部一端与框架一体连接，所述延伸部的另一端通过连接部与封装部连接，所述连接部宽度大于延伸部宽度。通过设有比延伸部宽的连接部，改变了封塑时产生的溢料形状，使溢料具有靠近封塑体的一端宽度比较小，远离封塑体的一端宽度比较大的特点，由于宽度小的部分比宽度大的部分强度低，所以拥有此特点的溢料在机械冲击或其他冲击下，宽度小的部分更容易断开，有利于把溢料于封塑体上剥离开来，具有使溢料更容易被去除的优点，避免造成产品的引脚损伤变形或产品的封塑体损坏，节约了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路引线框封装技术领域，具体涉及一种易去除溢料的引线框结构。

背景技术

目前采用铜材引线框基材的封装产品中，由于其模具的设计特性，在封塑加工时，产品引脚周围会无法避免的产生溢料。

产生的溢料如果不去除，会影响产品的可焊性，同时残留在引脚上的溢料会造成电镀工序无法在该区域进行电镀，没有电镀层的裸铜部分会带来其他质量和可靠性问题，如暴露在空气中很容易会被氧化或腐蚀，氧化的部分焊接可靠性差等。

现在一般通过机械装置去除溢料，但由于溢料尺寸很小，如果通过机械装置去除的方式很容易造成产品的引脚损伤变形或产品的封塑体损坏。

所以由于结构设计上的不合理，严重影响了产品最后完成时的良率，造成了大量不合格的残次品，增加生产成本。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺陷，本实用新型提供一种易去除溢料的引线框结构，以克服溢料难以去除而造成引脚损伤变形或产品的封塑体损坏的难题。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种易去除溢料的引线框结构，包括引线框，所述引线框包括框架和均匀分布于框架上的引脚，所述引脚包括延伸部、连接部和封装部，所述延伸部一端与框架一体连接，所述延伸部的另一端通过连接部与封装部连接，所述连接部宽度大于延伸部宽度。

上述说明中，作为优选，所述连接部外形沿中心对称设置。

上述说明中，作为优选，所述连接部的左右两侧为斜边，所述斜边的倾斜方向为自延伸部朝封装部向外倾斜。

上述说明中，作为优选，所述连接部与延伸部连接处形成台阶状外凸结构。

上述说明中，作为优选，所述连接部左右两侧形成弧形外凸结构。

本实用新型所产生的有益效果是：通过设有比延伸部宽的连接部，改变了封塑时产生的溢料形状，使溢料具有靠近封塑体的一端宽度比较小，远离封塑体的一端宽度比较大的特点，由于宽度小的部分比宽度大的部分强度低，所以拥有此特点的溢料在机械冲击或其他冲击下，宽度小的部分更容易断开，有利于把溢料于封塑体上剥离开来，具有使溢料更容易被去除的优点，避免造成产品的引脚损伤变形或产品的封塑体损坏，提高良率，节约了生产成本。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明：

附图说明

图1：为本实用新型之实施例一的结构示意图；

图2：为本实用新型之实施例一放入模具封塑后的结构示意图；

图3：为本实用新型之实施例一去除溢料后的结构示意图；

图4：为本实用新型之实施例二放入模具封塑后的结构示意图；

图5：为本实用新型之实施例三放入模具封塑后的结构示意图。