[实用新型]一种防水防尘硅麦克风

说明书

本实用新型公开了一种防水防尘硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成容纳空间的PCB、收容在所述容纳空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述防水防尘硅麦克风的进声孔设置在所述壳体的顶部，且所述壳体的顶部设置覆盖所述进声孔的具有防水防尘功能的防尘网；所述MEMS芯片和所述述ASIC芯片通过金线连接，所述ASIC芯片通过BGA方式安装在所述PCB上。本实用新型通过将进声孔设在壳体顶部，从而可以不受PCB焊接面的影响，在进声孔处覆盖具有防尘防水功能的防尘网，使硅麦克风实现优良的防水防尘功能，通过选择防尘网可以使硅麦克风在防尘防水能力上达到IP68级别。

技术领域

本实用新型涉及硅麦克风技术领域，具体涉及一种防水防尘硅麦克风。

背景技术

硅麦克风，即MEMS(Microelectromechanical Systems，微机电系统)麦克风，是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

硅麦克风通常包括PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)、壳体、MEMS芯片和ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片等零部件，其中，PCB与壳体围合形成容纳空间，MEMS芯片和ASIC芯片收容在该容纳空间内。

传统的底部入声的硅麦克风，进声孔开设在PCB上，因为焊接面在进声孔一侧，造成了防尘网无法像传统驻极体麦克风那样直接外贴。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水防尘硅麦克风。

为解决上述技术问题，采用的技术方案如下：

一种防水防尘硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成容纳空间的PCB、收容在所述容纳空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，

所述防水防尘硅麦克风的进声孔设置在所述壳体的顶部，且所述壳体的顶部设置覆盖所述进声孔的具有防水防尘功能的防尘网；

所述MEMS芯片和所述述ASIC芯片通过金线连接，所述ASIC芯片通过BGA方式安装在所述PCB上。

可选的，所述防水防尘硅麦克风的用于与外部电连接的焊盘设置所述PCB的背离所述壳体的一面。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

通过将进声孔设在壳体顶部，从而可以不受PCB焊接面的影响，在进声孔处覆盖具有防尘防水功能的防尘网，使硅麦克风实现防水防尘功能，通过选择防尘网可以使硅麦克风在防尘防水能力上达到IP68级别，在市场上具有广泛的应用需求。并且，本实用新型方案还具有价格低廉、可以在麦克风制造厂提前组装完成等优点。

另外，优选方案中，通过将ASIC芯片以BGA方式安装在PCB上，相对于传统的COB的封装方式，取消了用于连接ASIC芯片与PCB的金线，从而，可以在加工工艺中减少金线绑定(wier bonding)的工序，节省加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型一个实施例提供的防水防尘硅麦克风的结构示意图；

图2是本实用新型另一个实施例提供的防水防尘硅麦克风的结构示意图。

具体实施方式