[实用新型]一种指向性防尘硅麦克风

说明书

本实用新型公开了一种在特定方向具有最大收音能力的指向性防尘硅麦克风，该硅麦克风包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的外壳，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳上开设有第一声孔，所述第一声孔处覆盖有第一阻尼网；所述PCB上对应于所述MEMS芯片的位置开设有第二声孔，所述第二声孔处覆盖有第二阻尼网；所述第一阻尼网的透气量至少是所述第二阻尼网的两倍。本实用新型通过在两个声孔设置透气量相差两倍以上的阻尼网，使得硅麦克风最终表现出强烈的单指向性，而且在防尘能力上非常优秀。

技术领域

本实用新型涉及硅麦克风技术领域，具体涉及一种指向性防尘硅麦克风。

背景技术

硅麦克风，即MEMS(Microelectromechanical Systems，微机电系统)麦克风，是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

硅麦克风通常包括PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)、外壳、MEMS芯片和ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片等零部件，其中，PCB与外壳围合形成容纳空间，MEMS芯片和ASIC芯片收容在该容纳空间内。

指向性麦克风在不同的方向上收音能力不同，从而可以满足特定场景的需求。但现有的硅麦克风，其指向性不能满足需求，且防尘能力不足。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种在特定方向具有最大收音能力的指向性防尘硅麦克风。

为解决上述技术问题，采用的技术方案如下：

一种指向性防尘硅麦克风，包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的外壳，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳上开设有第一声孔，所述第一声孔处覆盖有第一阻尼网；所述PCB上对应于所述MEMS芯片的位置开设有第二声孔，所述第二声孔处覆盖有第二阻尼网；所述第一阻尼网的透气量至少是所述第二阻尼网的两倍。

可选的，所述第一阻尼网设置于所述的外壳的内壁或外侧。

可选的，所述第二阻尼网设置于所述PCB和所述MEMS芯片之间。

可选的，所述第一阻尼网和/或第二阻尼网为具有一定阻尼系数的硅片。

可选的，所述第一阻尼网和/或第二阻尼网为耐高温阻尼网。

可选的，所述外壳为金属外壳。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

通过在两个声孔设置透气量相差两倍以上的阻尼网，使得硅麦克风最终表现出强烈的单指向性，而且在防尘能力上非常优秀，例如可以达到IP6X或更高级别，在市场应用上具有更广的需求。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种指向性防尘硅麦克风的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。