[实用新型]散热组件以及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种散热组件以及电子设备，其中散热组件可以包括第一均热板、第二均热板、过渡连接部以及导热介质，第一均热板具有第一贴合面，第二均热板具有第二贴合面。过渡连接部连接第一均热板以及第二均热板，第一均热板、第二均热板以及过渡连接部内形成连通的介质腔，第一均热板与过渡连接部之间的连接线为第一连接线，第二均热板与过渡连接部之间的连接线为第二连接线，第一连接线与第二连接线异面。导热介质封装于介质腔内。使用时第一贴合面和第二贴合面可以分别贴于电子设备中的不同平面，实现非共面的均热传导。在应用时，第一贴合面或第二贴合面可以同时贴于电子设备的立面和平面，因而节省直接贴于发热元件需要的厚度空间。

技术领域

本申请涉及电子设备散热技术领域，具体涉及一种散热组件以及电子设备。

背景技术

电子设备的电源或者其他电子器件在工作时会产生大量的热量，带来电子设备的整体温度升高，当温度急剧升高时，存在自燃风险。现在的一些电子设备在温度升高后都会自动采取部分降低功耗的措施，这导致电子设备的运行效率下降，导致电子设备变得卡顿；同时用户握持电子设备时会有烫手情形。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种散热组件以及电子设备，其可以应用于狭小的安装空间，有利于降低电子设备的厚度。

第一方面，本申请实施例提供了一种散热组件，包括第一均热板、第二均热板、过渡连接部以及导热介质，第一均热板具有第一贴合面，第二均热板具有第二贴合面，第一贴合面所在平面与第二贴合面所在平面相交。过渡连接部连接第一均热板以及第二均热板，第一均热板、第二均热板以及过渡连接部内形成连通的介质腔，第一均热板与过渡连接部之间的连接线为第一连接线，第二均热板与过渡连接部之间的连接线为第二连接线，第一连接线与第二连接线异面。导热介质封装于介质腔内。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括中框和上述的散热组件，中框包括边框和底板，边框围设于底板的边缘且连接于底板；散热组件设于中框内，且第一贴合面与底板贴合，第二贴合面与边框的内壁贴合。

本申请提供的散热组件以及电子设备，在使用时第一贴合面和第二贴合面可以分别贴于电子设备中的不同平面，实现非共面的均热传导。这样在应用于电子设备时，第一贴合面或第二贴合面可以同时贴于电子设备的立面和平面，因而节省直接贴于发热元件需要的厚度空间。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意图；

图2是图1中示出的散热组件在另一视角下的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种过渡连接部的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的又一种散热组件的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图6是图5中示出的电子设备在透视状态的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。