[实用新型]引线框架料盒

说明书

本申请公开了一种引线框架料盒，包括：盒体，盒体具有容腔；多个支撑板，多个支撑板平行且间隔设置于容腔中，每个支撑板的上方设有用于存放引线框架的容置腔，支撑板的顶部上设有用于与引线框架的底面支撑接触的支撑部。本申请提供的引线框架料盒，通过在盒体的容腔中设有平行且间隔的多个支撑板，且每个支撑板的上方设有用于存放引线框架的容置腔，支撑板的顶部上设有用于与引线框架的底面支撑接触的支撑部，使得存放于料盒中的每个引线框架的底部皆可得到支撑板的稳固支撑，避免引线框架因中部悬空而出现中部下坠且两端翘曲变形情况，进而避免引线框架因变形脱离原先位置而导致与其他引线框架碰撞损坏情况的出现。

技术领域

本实用新型一般涉及半导体技术领域，具体涉及封装技术领域，尤其涉及引线框架料盒。

背景技术

在半导体封装技术中，通常采用引线框架作为芯片载体。引线框架在封装过程中借助于键合材料(如金丝、铝丝或铜丝等)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，起到和外部导线连接的桥梁作用。在半导体封装工艺过程中，引线框架在作业过程中需要通过引线框架料盒进行周转运输。

引线框架的料盒包括相对的两个侧壁，两个侧壁上对应设有多个定位槽，其中引线框架的两端部分别插设于定位槽中。随着半导体的发展，引线框架的长宽尺寸越来越大。规格尺寸较大的引线框架在放置于料盒中时，不仅会出现中部下坠且两端翘曲变形情况的出现，而且还会出现脱离对应的定位槽以导致与其他引线框架碰撞损坏情况的出现。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种引线框架料盒。

本申请提供一种引线框架料盒，包括：

盒体，盒体具有容腔；

多个支撑板，多个支撑板平行且间隔设置于容腔中，每个支撑板的上方设有用于存放引线框架的容置腔，支撑板的顶部上设有用于与引线框架的底面支撑接触的支撑部。

优选地，盒体至少具有一个开口端，每个容置腔面向开口端的一端皆与开口端相连通，支撑板从开口端可分离地设置于盒体中。

优选地，盒体包括相对设置的两个第一侧板，开口端位于两个第一侧板的同一端，多个支撑板位于两个第一侧板之间；

每个支撑板与两个第一侧板之间皆设有滑动结构，滑动结构包括：

第一滑槽，第一滑槽设置于第一侧板内侧壁上，第一滑槽面向开口端的一端延伸至开口端的端面；

滑块，滑块设置于支撑板面向第一滑槽的一端上。

优选地，容置腔包括分别设置于两个第一侧板的内侧壁上的两个第二滑槽，第二滑槽面向开口端的一端延伸至开口端的端面。

优选地，第一滑槽和/或第二滑槽上具有沿第一侧板的厚度方向贯穿第一侧板的多个通槽段，多个通槽段间隔设置。

优选地，盒体还包括相对设置的两个第二侧板，两个第二侧板皆连接在两个第一侧板之间，两个第一侧板以及两个第二侧板围设形成容腔；第二侧板上设有多个引流孔，引流孔沿第二侧板的厚度方向贯穿第二侧板。

优选地，盒体上还设有间隔设置的第一标识部和第二标识部，第一标识部的内容不同于第二标识部的内容；

引线框架料盒还包括设置于盒体上的指针组件，指针组件包括：

指针，指针具有指向第一标识部的第一位置以及指向第二标识部的第二位置，指针转动连接于盒体；

驱动件，驱动件用于驱动指针在第一位置和第二位置之间转动。

优选地，盒体上设有两个安装孔，指针上设有沿厚度方向贯穿设置的定位孔，其中，当指针位于第一位置时，定位孔与其中一个安装孔对齐设置；当指针位于第二位置时，定位孔与另一个安装孔对齐设置；