[实用新型]一种滚轮结构及刻蚀机有效
申请号: | 201920843272.6 | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN209747489U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 曹为龙;张建峰;朱元;王森 | 申请(专利权)人: | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 胡彬<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 224431 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡扣本体 卡扣 滚轮结构 滚杆 滚轮 全封闭式结构 本实用新型 卡扣组件 刻蚀机 扣本体 自由端 太阳能电池片 生产技术 周向设置 轴向分布 传统的 卡接 卡紧 松脱 外周 变形 配置 自由 | ||
本实用新型公开了一种滚轮结构及刻蚀机,属于太阳能电池片生产技术领域。该滚轮结构包括滚杆和滚轮,所述滚轮通过卡扣组件卡紧于所述滚杆上;所述卡扣组件包括沿轴向分布于所述滚轮两侧的第一卡扣和第二卡扣,所述第一卡扣与第二卡扣均包括环形的卡扣本体;所述卡扣本体具有沿周向设置的两个自由端,所述卡扣本体的两个自由端被配置为能够相互扣合以使所述卡扣本体形成全封闭式结构并卡接于所述滚杆的外周。一种刻蚀机,包括上述滚轮结构。本实用新型的卡扣本体采用能够相互扣合的两个自由端的设计,使得卡扣本体在扣合时成为全封闭式结构,克服了传统的U型卡扣极易发生变形、并导致松脱的问题。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片生产技术领域,尤其涉及一种滚轮结构及刻蚀机。
背景技术
在太阳能电池片的生产过程中,硅片在刻蚀机中完成刻蚀工序后,需要被输送至刻蚀机的烘干槽中,完成烘干工序。烘干槽中设有滚轮,滚轮安装于滚杆上,并通过与硅片的摩擦作用完成硅片的输送。现有技术中通常采用U型卡扣将滚轮卡紧于与滚杆上。然而,U型卡扣长时间处于刻蚀机的高温环境中极易发生变形,导致松脱,既不能有效地将滚轮卡紧于滚杆上,影响硅片的运输;脱落的卡扣掉落至烘干槽内,还容易造成机台堵片,产生大量的碎片,影响生产。
因此,亟待提供一种滚轮结构及刻蚀机解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种滚轮结构,能够将滚轮稳固地安装于滚杆上,保证硅片的顺利输送。
本实用新型的另一个目的在于提供一种刻蚀机,能够有效避免机台发生堵片故障。
为实现上述目的,提供以下技术方案:
一种滚轮结构,包括滚杆和套设于所述滚杆外周的滚轮,其特征在于,所述滚轮通过卡扣组件卡紧于所述滚杆上;所述卡扣组件包括沿轴向分布于所述滚轮两侧的第一卡扣和第二卡扣,所述第一卡扣与所述第二卡扣均包括环形的卡扣本体,所述卡扣本体具有沿周向设置的两个自由端,所述卡扣本体的两个自由端被配置为能够相互扣合以使所述卡扣本体形成全封闭式结构并卡接于所述滚杆的外周。
作为优选,所述自由端沿所述卡扣本体的其中一侧边设有L型的通槽;所述通槽包括相互连通的第一分槽和第二分槽,所述第一分槽与所述第二分槽均从对应的所述侧边沿所述卡扣本体的宽度方向延伸,且所述第二分槽的延伸长度大于所述第一分槽的延伸长度;所述第二分槽的一端与所述第一分槽连通,另一端延伸至所述自由端的端面;两个所述自由端中的一个所述通槽的侧壁能够卡入另一个所述通槽中形成扣合。
作为优选,所述滚杆上设有两个卡槽,两个所述卡槽沿轴向设置于所述滚轮的两侧,所述第一卡扣与所述第二卡扣分别卡接于两个所述卡槽内。
作为优选,所述卡槽与所述卡扣本体沿所述滚杆轴向的宽度相等。
作为优选,所述滚轮包括套接于所述滚杆的外周的滚轮本体和分别设于所述滚轮本体两侧的两个连接部;所述卡扣本体位于所述连接部的侧部并与其抵接。
作为优选,所述第一卡扣与所述第二卡扣中至少一个上设有插接体,所述插接体凸出于所述卡扣本体靠近所述滚轮的一侧设置;所述连接部的侧壁开设有插槽,所述插接体能够插设于所述插槽内。
作为优选,所述插接体与所述插槽均设置为至少两个;每个所述插槽中均对应插设一个所述插接体。
作为优选,所述插接体为圆柱体结构。
作为优选,所述滚轮本体包括两个相互平行且间隔设置的连接面和设于两个所述连接面之间的接触面;所述连接面与所述连接部连接;所述接触面为圆柱面。
一种刻蚀机,包括以上任一方案所述的滚轮结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造