[实用新型]一种免焊接COB封装结构的光源模组

说明书

本实用新型提供了一种免焊接COB封装结构的光源模组，包括COB电源驱动器，所述光源模组还包括COB封装结构，所述COB封装结构包括铝基板，所述铝基板上设置有一PCB板，所述PCB板一侧延伸有一延伸部，延伸部并排设置有负极焊盘和正极焊盘，所述负极焊盘和正极焊盘上设置有接线公端子，PCB板上包裹有一封装胶，所述封装胶内封装有多串的LED灯串，COB电源驱动器开设有一槽体，所述槽体上部内壁设置有一正极接线母端子和一负极接线母端子；PCB板延伸部插入所述COB电源驱动器的槽体内，且所述负极焊盘的接线公端子与所述负极接线母端子装配在一起，所述正极焊盘的接线公端子与所述正极接线母端子装配在一起；该光源模组安装方便，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，特别是一种免焊接COB封装结构的光源模组。

背景技术

COB封装全称板上芯片封装（Chips On Board，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD（表面贴装器件）其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。

COB封装就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。而传统的COB封装结构要设置于电源驱动器上时，需要进行人工焊接操作，这样生产效率低。

发明内容

为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种免焊接COB封装结构的光源模组，无需进行焊接，这样COB封装结构要是损坏，更换比较方便。

本实用新型采用以下方案实现：一种免焊接COB封装结构的光源模组，包括COB电源驱动器，所述光源模组还包括COB封装结构，所述COB封装结构包括铝基板，所述铝基板上设置有一PCB板，所述PCB板一侧延伸有一延伸部，所述延伸部并排设置有负极焊盘和正极焊盘，所述负极焊盘和正极焊盘上设置有接线公端子，所述PCB板上包裹有一封装胶，所述封装胶内封装有多串的LED灯串，所述封装胶位于PCB板中部，所述COB电源驱动器开设有一槽体，所述槽体上部内壁设置有一正极接线母端子和一负极接线母端子；所述PCB板延伸部插入所述COB电源驱动器的槽体内，且所述负极焊盘的接线公端子与所述负极接线母端子装配在一起，所述正极焊盘的接线公端子与所述正极接线母端子装配在一起。

进一步的，所述封装胶中部开设有一下凹的碗杯状凹槽，所述碗杯状凹槽内设置有所述多串的LED灯串，所述多串的LED灯串上均匀分布有一层荧光胶，所述LED灯串包括多个串联的LED芯片。

本实用新型的有益效果在于：COB封装结构包括铝基板，该铝基板上设置有一PCB板，PCB板一侧延伸有一延伸部，所述延伸部并排设置有负极焊盘和正极焊盘，所述负极焊盘和正极焊盘上设置有接线公端子；COB电源驱动器开设有一槽体，所述槽体上部内壁设置有一正极接线母端子和一负极接线母端子；这样COB封装结构就能免焊接的设置在COB电源驱动器上，只要将负极焊盘的接线公端子与负极接线母端子装配在一起，正极焊盘的接线公端子与正极接线母端子装配在一起，即可完成组装；这样COB封装结构要是损坏，更换比较方便。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的COB封装结构俯视图。

图3是本实用新型的COB封装结构除去荧光胶的结构示意图。

图4是本实用新型的COB封装结构侧面结构示意图。

图5是本实用新型的封装胶的局部剖面图。

图6是本实用新型的COB电源驱动器的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。