[实用新型]一种用于室外的散热腔体有效

专利信息
申请号: 201920845271.5 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN209105529U 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 欧阳勇;张朝坤 申请(专利权)人: 清华四川能源互联网研究院
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 韩雪
地址: 610000 四川省成都市天*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 外层组件 腔体 密闭腔体 散热腔体 内衬层 散热孔 电子元器件 室外 红外辐射材料 本实用新型 结构方向 设计结构 占用空间 中空结构 组件固定 侧面 成齿状 可吸收 散热腔 散热 通孔 反射 承载 体内 贯穿
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于室外的散热腔体,包括腔体外层组件和密闭腔体组件;腔体外层组件和密闭腔体组件均成中空结构;密闭腔体组件固定于腔体外层组件内部的散热腔体内;在腔体外层组件内侧设置有内衬层,内衬层由可吸收、反射红外辐射材料制成;腔体外层组件的至少两个对侧面上均设置若干散热孔,任一散热孔贯穿其所在的腔体外层组件侧面;内衬层对应于散热孔的位置开始通孔;密闭腔体组件内部用于承载电子元器件;密闭腔体组件外侧成齿状设计。本设计的散热腔体,从结构方向进行设计,可以为电子元器件进行良好散热,设计结构简单、稳定,占用空间小,安装便捷。

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构,特别是一种用于室外的设备散热腔体。

背景技术

安装在室外的电子设备容易受到剧烈阳光照射,导致内部温度过高,损坏电子元器件。现有的解决方案主要通过增加电子设备外腔的散热面积,并且增加散热风扇来解决散热问题。增加散热面积需要对设备结构和安装环境进行重新设计,增加成本,且增加面积会限制设备安装的环境可选范围。配合散热风扇提高了设计和运作成本,增加了风扇运转的不确定性,同时,由于风扇电机的转动,影响设备结构的稳定性,额外增加了功耗和热量产出。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于:针对上述存在的问题,提供一种用于室外的散热腔体。以仅通过结构上的设计,达到良好散热的效果。

本实用新型采用的技术方案如下:

一种用于室外的散热腔体,包括腔体外层组件和密闭腔体组件;腔体外层组件和密闭腔体组件均成中空结构;所述密闭腔体组件固定于所述腔体外层组件内部的散热腔体内;在腔体外层组件内侧设置有内衬层,所述内衬层由可吸收红外辐射材料制成;所述腔体外层组件的至少两个对侧面上均设置若干散热孔,任一散热孔贯穿其所在的腔体外层组件侧面;所述内衬层对应于所述散热孔的位置开始通孔;所述密闭腔体组件内部用于承载电子元器件;所述密闭腔体组件外侧成齿状设计。

腔体外层组件是用于固定密闭腔体组件,并且阻挡剧烈阳光,防止阳光直射到密闭腔体组件,使其内部的散热腔体保持在一个较低温度环境,散热孔的设计可以保证散热腔体内外空气的对流。内衬层的设计可以防止腔体外层组件因(被晒)温度升高后产生的红外辐射热量传导到散热腔体内。密闭腔体组件作为电子元器件的承载容器,齿状设计的外侧可以将电子元器件产生的热量良好引导到散热腔体中,并通过空气的对流进行快速散热。

进一步的,上述散热孔设置在所述腔体外层组件表面积最大的侧面及其对侧面;在内衬层内侧设置有辐射反射层。反射层的设计可以将腔体外层组件或内衬层发出的红外热量反射回去,使之不进入到中央的密闭腔体组件空间。

这样,便于设计最多数量的散热孔,同时保持腔体外层组件具备较强的刚性。

进一步的,腔体外层组件包括相互对接的上壳和下壳,所述上壳和下壳相互对接后在内部构成散热腔体;所述内衬层由上壳内衬和下壳内衬构成,所述上壳内衬设置于所述上壳的内侧,所述下壳内衬设置于所述下壳的内侧;所述散热孔设置在所述上壳和下壳的非对接面。

这样,可以便于组件的安装,同时在非对接面设置散热孔,可以保证腔体结构的刚性。

进一步的,上述任一散热孔的结构满足以下关系:散热孔孔径:散热孔长度<=tan(阈值角度)。

这样设计,可以有效限制阳光直射入腔体内的光线量。

进一步的,上述阈值角度为30度。

这样可以避免光线直射入腔体内。

进一步的,上述散热孔均成外凸状。外凸状设计可以对空气、雨水等进行有效引流,防止进入到腔体内。

进一步的,上述密闭腔体组件包括相互对接的密闭腔体上壳和密闭腔体下壳,所述密闭腔体上壳和/或密闭腔体下壳外侧成齿状设计。

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