[实用新型]两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工装置

权利要求书

1.一种两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工装置，其特征在于，所述装置包括超声振动装置和旋转卡盘，所述超声振动装置为圆柱状径向超声振动装置，在圆柱状径向超声振动装置的外圈上加工有具有微凸台结构的阵列微细工具阴极；所述超声振动装置被所述旋转卡盘夹紧固定；所述旋转卡盘固定在机床上。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述旋转卡盘转动的方向、角速度可以通过控制器进行调节。

3.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述超声振动装置包括轴向振动部分、径向振动部分及工具阴极部分，轴向振动部分和径向振动部分在轴向振动的位移节点处结合，轴向振动部分包含加持部分和压电陶瓷片部分，径向振动部分包含外圈和压电陶瓷片部分，所述轴向振动部分和径向振动部分分别连接两个超声电源，超声振动装置的振动参数通过超声电源及其控制器进行控制调节。

4.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述工具阴极通过线切割加工在超声振动装置径向振动部分的外圈上。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述工具阴极一侧表面阵列分布有微凸台，微凸台数量为n×n。

6.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述超声振动装置整体呈阶梯圆柱状。