[实用新型]一种适用于多尺寸的贴片支架存储架有效
申请号: | 201920846690.0 | 申请日: | 2019-06-06 |
公开(公告)号: | CN209929273U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 曾尚文;陈久元;杨利明 | 申请(专利权)人: | 四川富美达微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 51280 成都诚中致达专利代理有限公司 | 代理人: | 曹宇杰 |
地址: | 629000 四川省遂*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 侧板 底板 卡槽 取件 第二限位板 第一限位板 侧板平行 底板表面 存放腔 竖板 贯通底板 间隔布置 可拆卸的 贴片支架 支架架体 板表面 存储架 间隔处 限位板 螺杆 齐平 圆杆 支架 装入 垂直 存储 取出 移动 保证 | ||
一种适用于多尺寸的贴片支架存储架,包括底板和设于底板的侧板,其特征在于:侧板包括若干间隔布置于底板表面边缘的竖板,侧板与底板构成存放腔;存放腔内设有第一限位板和第二限位板,第一限位板与第一侧的侧板平行,第二限位板与第二侧的侧板平行,第一侧的侧板和第二侧的侧板相邻且垂直;限位板均分别通过对应设置的圆杆和螺杆进行移动。底板设有一对卡槽,卡槽位于竖板间隔处,卡槽向两侧贯通底板,卡槽内可拆卸的装有取件板。取件板装入卡槽后,取件板表面与底板表面齐平。适应多尺寸的支架,均能保证存储的稳定性,方便转移,且方便支架架体中取出。
技术领域
本实用新型涉及贴片式金属支架加工,尤其涉及一种适用于多尺寸的贴片支架存储架。
背景技术
表面贴片技术,广泛应用于电子信息行业,尤其是在元器件的封装制备中。支架作为芯片的承载部,将芯片通过固晶方式设于支架上,并进行电气导通和后续封装,完成贴片式电子元器件的制备。贴片式金属支架,一般为金属薄板件,通过专用模具冲压形成,其上具有相应的镂空部、晶源承载部、电气连接部等,当封装完成后,通过冲断工序,完成脱离。在支架板体冲压成型后,需要进行支架的存储,现有的存放方式简单化,粗放化,不利于集中管理,转运不便,且在转运中会存在由于存放稳定性不佳导致与存放机构磕碰,有必要进行改进,提高存放便捷性、稳定性,并方便转移。
实用新型内容
本实用新型提供一种适用于多尺寸的贴片支架存储架,以解决上述现有问题,适应多尺寸的支架,均能保证存储的稳定性,方便转移,且方便支架架体中取出。
为了实现本实用新型的目的,拟采用以下技术:
一种适用于多尺寸的贴片支架存储架,包括底板和设于底板的侧板,其特征在于:
侧板包括若干间隔布置于底板表面边缘的竖板,侧板与底板构成存放腔;
存放腔内设有第一限位板和第二限位板,第一限位板与第一侧的侧板平行,第二限位板与第二侧的侧板平行,第一侧的侧板和第二侧的侧板相邻且垂直;
第一侧的侧板设有至少两个通孔,第一侧的侧板的通孔内穿设第一圆杆,第一圆杆一端连接第一限位板,另一端有限位端头,第一侧的侧板设有螺孔,该螺孔内螺纹配合有第一螺杆,第一螺杆一端位于存放腔,另一端设有把手部;
第二侧的侧板设有至少两个通孔,第二侧的侧板的通孔内穿设第二圆杆,第二圆杆一端连接第二限位板,另一端有限位端头,第二侧的侧板设有螺孔,该螺孔内螺纹配合有第二螺杆,第二螺杆一端位于存放腔,另一端设有把手部。
底板设有一对卡槽,卡槽位于竖板间隔处,卡槽向两侧贯通底板,卡槽内可拆卸的装有取件板。取件板装入卡槽后,取件板表面与底板表面齐平。
一侧的侧板及与该侧的侧板相对一侧的侧板上设有横板,横板设有提手。
本方案的有益效果在于:
1、待存放的支架,可依次放入存放腔,具体的,由底板进行支撑,由侧板进行限位,由竖板之间的间隔处为操作人员提供操作空间及观察空间;在存放完成,且架体转移到下一个工序作业处之后,需要将存放腔内的支架取出,可借助竖板之间的间隔方便进行拿取操作;
2、当操作人员直接利用手对存储架内的支架进行不断取出,取到下部时,限于支架所处位置高度的因素,不再方便直接取,可借助取件板整体将支架向上抬起,从而方便拿取;取件板的设置,不影响底板本身的表面平整性,也方便拆卸;
3、通过第一限位板和第二限位板,以及对应设置的圆杆和螺杆,可实现对放置空间的尺寸限定,以使得存储架适用于不同尺寸的支架都能够较为稳定的放置;圆杆至少有一对,用于对限位板的运动进行限定,提高运动过程的平稳性。
附图说明
图1示出了本实用新型整体结构图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造