[实用新型]半导体电测设备有效

专利信息
申请号: 201920846758.5 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN211275562U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 冯有才 申请(专利权)人: 深圳市星嘉自动化设备有限公司
主分类号: B07C5/344 分类号: B07C5/344;H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 设备
【说明书】:

实用新型公开了半导体电测设备,包括底座、电测机构和立柱,所述底座上端面中心处两侧均焊接有立柱,两个所述立柱之间且靠近立柱的顶部处设置有水平方向上的滚珠丝杠,所述滚珠丝杠的外部旋合连接有螺母副,两个所述立柱相靠近的一侧且位于滚珠丝杠的底部固定安装有警报器,且两个所述立柱中的其中一个的侧壁上固定安装有控制器,所述底座的上端面沿水平方向上等间距固定安装有多个标记部。本实用新型中,通过滚珠丝杠和螺母副的配合,可使得升降壳体带动电测机构在水平方向上进行运动,通过连杆和转盘的设置,可使得升降杆带动检测机构在竖直方向上运动,可对多个半导体进行检测,且自动化程度高。

技术领域

本实用新型涉及半导体电测技术领域,尤其涉及半导体电测设备。

背景技术

半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、 电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导 体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或 是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产 品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密 切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中, 在商业应用上最具有影响力的一种。

而半导体在生产的过程中需要对其导电性进行检测,传统的检测方法是人工 对其进行检测,并将导电性不合格的半导体挑选出来,整个过程较为繁琐,且人 工效率较低,大大增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于:为了解决半导体人工检测操作繁琐、增加生产成本 的问题,而提出的半导体电测设备。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

半导体电测设备,包括底座、电测机构和立柱,所述底座上端面中心处两侧 均焊接有立柱,两个所述立柱之间且靠近立柱的顶部处设置有水平方向上的滚珠 丝杠,所述滚珠丝杠的外部旋合连接有螺母副,两个所述立柱相靠近的一侧且位 于滚珠丝杠的底部固定安装有警报器,且两个所述立柱中的其中一个的侧壁上固 定安装有控制器,所述螺母副的下端面中心处固定安装有升降部,所述升降部的 底部设置有电测机构,所述底座的上端面沿水平方向上等间距固定安装有多个标 记部。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述滚珠丝杠一端与两个所述立柱中的其中一个通过轴承转动连接,另一端 贯穿另一个立柱并与固定在该立柱上的双向电机的输出轴传动连接。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述升降部包括升降壳体,所述升降壳体的内部设置有转盘,所述转盘的边 缘处通过销轴转动连接有连杆,所述连杆的底部通过销轴转动连接有升降杆,且 升降杆贯穿升降壳体的底部内表壁并与电测机构固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述升降壳体的侧壁上通过螺栓固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出 轴通过传动轴贯穿升降壳体的内表壁并与转盘的传动连接。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述标记部包括标记壳体,所述标记壳体的上端面中心处设置有半导体,所 述标记壳体的水平方向内表壁上均通过弹簧弹性连接有夹板,且夹板贯穿标记壳 体靠近半导体的内表壁,所述标记壳体的底部内表壁中心处通过螺栓固定安装有 电动伸缩杆,且电动伸缩杆通过橡胶块固定连接有马克笔。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述标记壳体的顶部内表壁中心处开设有小孔。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述电测机构的输出端与控制器的输入端电性连接,所述控制器的输出端与 警报器和电动伸缩杆的输入端电性连接。

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