[实用新型]高集成工业控制主板

说明书

一种高集成工业控制主板，主要包括：LVDS背光控制选项(8)、WIFI模块接口(9)、SATA硬盘端口(10)、MSATA硬盘插槽接口(11)、TSIM插槽(12)、LVDS排针接口(13)、LVDSP1(5V、12V)排针跳帧接口(14)、第一LAN网口(20)、第二LAN网口(21)、USB3.0端口(22)、HDMI端口(23)、VGA端口(24)。本实用新型将第一LAN网口(20)、第二LAN网口(21)、USB3.0端口(22)、HDMI端口(23)、VGA端口(24)、JCMOS跳线(25)集成在一组针排上，方便布线；所述主板功耗为15瓦，功耗低，并且所述主板面积比传统工业控制主板缩小了一倍，方便灵活。

技术领域

本实用新型计算机技术领域，尤其是涉及一种高集成工业控制主板。

背景技术

随着社会对工业设备应用多样性的要求提高，工业设备逐渐向多功能集成和小型化发展，传统单一化的工业设备难以满足现代工业设备的需求。工业控制主板作为工业设备的核心部分，促使工业控制主板向着更快，更小，更灵活的方面发展。而传统的工业控制主板存在着功耗大、面积大的问题。

公告号CN207216497U的专利公开了一种紧凑型工业控制主板，包括电路板、安装于电路板上的中央数据处理器、平台管理控制模块、EC嵌入式控制器、PCIE/SRIO协议转化模块、PCI/PCIE协议转化模块、千兆网络处理芯片、板载硬盘、CRT显示器、PCIE分路器、与中央数据处理器双向连接的板载内存和DDI内存扩展接口器，所述中央数据处理器用于数据处理，所述平台管理控制模块用于控制外围部件的输入输出操作，所述EC嵌入式控制器负责控制主板上的电源和开关机时序，所述PCIE/SRIO协议转化模块用于PCIE协议数据与SRIO协议数据转换，所述PCI/PCIE协议转化模块用于PCI协议数据与PCIE协议数据转换，所述千兆网络处理芯片用于提高数据传输带宽和网速，所述板载内存用于存储CPU处理过程中的中间数据，所述DDI内存扩展接口器用于接插内存条从而扩展内存容量；所述电路板进一步包括绝缘固化板、上铜箔图案层和下铜箔图案层，所述绝缘固化板和上铜箔图案层之间具有上绝缘胶粘层，所述绝缘固化板和下铜箔图案层之间具有下绝缘胶粘层，所述绝缘固化板内置有若干个间隔排列的金属长块，此金属长块两端均裸露出绝缘固化板的侧端面，所述金属长块内开有至少1个贯通金属长块的长通孔，所述绝缘固化板开有若干个垂直通孔，此垂直通孔内具有导电柱，此导电柱上端与上铜箔图案层电导通，此导电柱下端与下铜箔图案层电导通，所述导电柱位于相邻2个金属长块之间绝缘固化板区域；所述中央数据处理器、平台管理控制模块、EC嵌入式控制器、PCIE/SRIO协议转化模块、PCI/PCIE协议转化模块、千兆网络处理芯片、PCIE分路器中一部分模块安装于电路板上表面，另一部分模块安装于电路板下表面。

本发明人发现，上述技术方案的目的是为了克服现有工业控制主板功能单一、接口有限的缺陷，并没有解决现有工业控制主板存在的功耗大、面积大的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高集成工业控制主板，解决现有主板存在的功耗大、面积大的问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：提供一种高集成工业控制主板，其特征是：包括AUTO排针接口、Frontpanel排针接口、第一FUN排针接口、第二FUN排针接口、第三FUN排针接口、J2排针接口、J8排针接口、LVDS背光控制选项、WIFI模块接口、SATA硬盘端口、MSATA硬盘插槽接口、TSIM插槽、LVDS排针接口、LVDSP1(5V、12V)排针跳帧接口、SATA供电输出接口、WP跳线、扬声器连接排针、前置音频跳线排针、J6接口、第一LAN网口、第二LAN网口、USB3.0端口、HDMI端口、VGA端口、JCMOS跳线、主板供电端口、2Pin接线端子、DDR4内存插槽、主板记忆体电池。

进一步地，所述主板集成嵌入了第一LAN网口和第二LAN网口。