[实用新型]电子标签

说明书

本申请公开了一种电子标签。该电子标签包括电子芯片；接地端，连接所述电子芯片；及平面倒F天线，连接所述电子芯片及所述接地端，所述接地端与所述平面倒F天线分别位于所述电子芯片的两侧。本申请解决了电子标签不能同时粘贴在金属表面和非金属表面的技术问题。

技术领域

本申请涉及通信领域，具体而言，涉及一种电子标签。

背景技术

电子标签的识别通常是将电子标签直接粘贴在待识别货物上。而待识别货物的种类既包括金属类又包括非金属类。在目前的低成本方案中，使用inlay(蚀刻天线)标签来做项目，是一种常用的手段。由于inlay仅仅为一层很薄的PET薄膜，所以当被贴物品为金属表面的时候，蚀刻出的天线几乎就贴在金属板上。天线接收的电磁信号被金属面板所屏蔽。这就出现了一个现象：inlay直接黏贴在金属表面上，标签无法工作，也没有性能。

针对相关技术中没有既能够粘贴在金属表面，又能够粘贴在非金属表面的电子标签的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种电子标签，以解决电子标签既能够粘贴在金属表面，又能够粘贴在非金属表面的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种电子标签，包括：电子芯片；接地端，连接所述电子芯片；及平面倒F天线，连接所述电子芯片及所述接地端，所述接地端与所述平面倒F天线分别位于所述电子芯片的两侧。

可选地，所述电子标签还包括：分割线，位于所述接地端与所述平面倒F天线之间。

可选地，所述平面倒F天线通过芯片所在的第一通道连接天线振子与接地端，并列的，将天线振子与接地端通过第二通道短路连接。

在本申请实施例中，采用将接地端和平面倒F天线分开的方式，通过针对不同类型的货物表面使用电子标签不同的部分进行粘贴，实现了既能够粘贴在金属表面，又能够粘贴在非金属表面的技术效果。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据相关技术的电子标签的结构示意图；

图2是根据本申请实施例的电子标签的使用示意图；

图3是根据本申请实施例的结构示意图；以及

图4是根据本申请实施例的识别方法流程图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。