[实用新型]一种SMD磁芯风干装置有效
申请号: | 201920851482.X | 申请日: | 2019-06-06 |
公开(公告)号: | CN210220397U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 赖春林 | 申请(专利权)人: | 信丰县弘业电子有限公司 |
主分类号: | F26B3/04 | 分类号: | F26B3/04;F26B3/28;F26B11/04;F26B21/00;F26B25/16;F26B25/02 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 刘倩 |
地址: | 341600 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smd 风干 装置 | ||
1.一种SMD磁芯风干装置,包括风干箱(1),其特征在于:所述风干箱(1)的左侧表面通过螺栓固定有调速电机(6)和风机(7),所述调速电机(6)的右端通过调速电机转轴焊接有圆筒(9),所述圆筒(9)的表面开设有第一通孔(12),所述圆筒(9)的右侧内壁通过螺纹连接有筒盖(10),所述风机(7)的下端通过管道焊接有烘干盒(14),所述风机(7)的上端焊接有第一管道(18),所述第一管道(18)的另一端焊接有集风罩(8)。
2.根据权利要求1所述的一种SMD磁芯风干装置,其特征在于:所述第一管道(18)的表面通过孔道卡接有除湿盒(2),所述除湿盒(2)的左侧表面焊接有把手(15)。
3.根据权利要求2所述的一种SMD磁芯风干装置,其特征在于:所述除湿盒(2)的上下表面开设有通风孔(16),所述除湿盒(2)的内部分别设有第一除湿包(3)、第二除湿包(4)和第三除湿包(5)。
4.根据权利要求3所述的一种SMD磁芯风干装置,其特征在于:所述第一除湿包(3)的内部材质为活性炭,所述第二除湿包(4)的内部材质为硅胶,所述第三除湿包(5)的内部材质为氯化钙。
5.根据权利要求1所述的一种SMD磁芯风干装置,其特征在于:所述烘干盒(14)的内部设有烘干灯管(13),所述烘干盒(14)的上表面开设有第二通孔(17)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信丰县弘业电子有限公司,未经信丰县弘业电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920851482.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。