[实用新型]一种集成电路自动切筋成型模具有效
申请号: | 201920853462.6 | 申请日: | 2019-06-06 |
公开(公告)号: | CN209766359U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 王杰;马涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市锐芯晟科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 44380 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定挡片 固定导轨 模具 成型上模 成型下模 分离上模 分离下模 切筋上模 切筋下模 上下模 滑入 限位 切筋成型模具 本实用新型 拆卸零件 滑动安装 前后方向 侧面 上模架 下模架 小批量 抽拉 松开 拆卸 集成电路 安全 | ||
本实用新型涉及一种集成电路自动切筋成型模具,包括上模架、下模架、切筋上模、切筋下模、成型上模、成型下模、分离上模和分离下模,还包括上固定导轨、下固定导轨和固定挡片,切筋上模、成型上模和分离上模滑入上固定导轨内,并被固定挡片固定;切筋下模、成型下模和分离下模滑入下固定导轨内,并被固定挡片固定。模具采用侧面滑动安装的方式解决上下左右方向的限位,采用固定挡片的方式解决前后方向的限位,可以实现完全固定。在换型时,松开固定挡片,把模具从上下模架侧面抽拉出来,然后换上新的模具,再固定好固定挡片,就完成了所有换型工作,安全不需要拆卸上下模架,操作步骤少,拆卸零件少,节省大量的时间,尤其适合小批量试新模具。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种集成电路自动切筋成型模具。
背景技术
现有的集成电路自动切筋成型模具一般都包括切筋模具、成型模具和分离模具,如专利号为201020538519.2、专利名称为“一种多排式集成电路切筋成型模具”的中国实用新型专利中,就公开了这样的模具,切筋模具、成型模具和分离模具一般通过螺钉固定在上模架和下模架上,在产品换型时,需要更换其中一个或多个模具,这样需要把整个上下模架都拆卸下来,然后再拆下原来的模具,换上新的模具,操作步骤多,拆卸的零件多,花费时间长,换型速度较慢,在小批量试新模具上尤为明显,有待进一步改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种换型速度更快的集成电路自动切筋成型模具。
本实用新型提供的技术方案为:一种集成电路自动切筋成型模具,包括上模架、下模架、切筋上模、切筋下模、成型上模、成型下模、分离上模和分离下模,还包括上固定导轨、下固定导轨和固定挡片,所述上固定导轨固定在上模架上,所述切筋上模、成型上模和分离上模滑入所述上固定导轨内,并被固定挡片固定;所述下固定导轨固定在下模架上,所述切筋下模、成型下模和分离下模滑入所述下固定导轨内,并被固定挡片固定。
其中,所述固定挡片通过螺钉固定在上固定导轨和下固定导轨的外端面。
其中,所述上固定导轨和下固定导轨均包括中部导轨和侧边导轨,所述中部导轨截面呈T形,侧边导轨截面呈F型,所述切筋上模、切筋下模、成型上模、成型下模、分离上模和分离下模侧面均设有相适配的导槽。
其中,所述切筋上模、切筋下模、成型上模、成型下模、分离上模和分离下模的端面还设有拉手。
其中,所述切筋上模、切筋下模、成型上模、成型下模、分离上模和分离下模的端面还设有螺纹孔。
本实用新型的有益效果为:本实用新型所述集成电路自动切筋成型模具不再采用传统的螺钉固定方式,而是设置了上固定导轨、下固定导轨和固定挡片,模具采用侧面滑动安装的方式解决上下左右方向的限位,采用固定挡片的方式解决前后方向的限位,可以实现完全固定。在换型时,松开固定挡片,把模具从上下模架侧面抽拉出来,然后换上新的模具,再固定好固定挡片,就完成了所有换型工作,安全不需要拆卸上下模架,操作步骤少,拆卸零件少,节省大量的时间,尤其适合小批量试新模具。所述上下固定导轨可以选定一个标准形状和尺寸,所有的模具都按照这个尺寸进行适配,统一化处理,解决实际装配标准化问题。
附图说明
图1是本实用新型所述集成电路自动切筋成型模具实施例的结构示意图;
图2是本实用新型所述切筋模具的结构示意图;
图3是本实用新型所述成型模具的结构示意图;
图4是本实用新型所述分离模具的结构示意图;
图5是本实用新型所述集成电路自动切筋成型模具实施例的端面正视图;
图6是本实用新型所述集成电路自动切筋成型模具实施例的断面图;
图7是所述的丁字工具的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造