[实用新型]一种电子设备壳体以及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种电子设备壳体，所述电子设备壳体包括有壳体本体，电子设备壳体还包括有涂覆在壳体本体表面的传感器，传感器包括有压敏传感层，压敏传感层包括有压敏电阻及导电图案，导电图案与所述压敏电阻及测量芯片电连接。在本实用新型中提供的电子设备壳体将传感器涂覆在壳体本体表面，传感器包括有压敏传感层，压敏传感层包括有压敏电阻及导电图案，导电图案与所述压敏电阻及测量芯片电连接,使传感器与电子设备的结合更加稳固且接触面积更大，可靠性高。

技术领域

本实用新型属于传感领域，特别涉及一种电子设备壳体以及电子设备。

背景技术

目前压力传感器开始普及应用到各种电子设备上，例如手机、智能手表等。

通常根据制备工艺的不同，压力传感器有两种类型，一种是MEMS(Micro-ElectroMechanical System，微机电系统)传感器，MEMS传感器由于采用微电子和微机械加工工艺，与压触面的接触面积比较小，导致MEMS传感器形变比较小，所以，MEMS传感器与电子设备组装时需要用硅胶进行固定，否则会由于传感器与手机接触面太小导致信号太弱影响检测。另一种是将压敏电阻做在FPC或者PCB板上。例如而把压敏电阻做在FPC或者PCB板上，在组装时需要人工把FPC或者PCB板与手机用3M胶粘合在一起，粘合过程中存在位置偏移、拐角无法粘合的可靠性问题，造成生产良率低。可见，以上两种传感器加工过程都比较繁琐，并且都存在一定的可靠性问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种电子设备壳体及包含该电子设备壳体的电子设备，该电子设备壳体将传感器涂覆在壳体本体表面，使传感器与电子设备的结合更加稳固且接触面积更大，可靠性高。

一种电子设备壳体，所述电子设备壳体包括有壳体本体，所述电子设备壳体还包括有涂覆在壳体本体表面的传感器，所述传感器包括有压敏传感层，所述压敏传感层包括有压敏电阻及导电图案，所述导电图案与所述压敏电阻及测量芯片电连接。

本实用新型直接将传感器涂覆在电子设备壳体的壳体本体上，而不是通过外部的硅胶或者3M胶固定，因此传感器与电子设备的结合更加稳固且接触面积更大，从而提升传感器的可靠性。传感器的压敏传感层由压敏电阻及导电图案组成，结构简单，实用性强。

进一步地，导电图案包括金属线路图案及电容极板图案，金属线路图案及电容极板图案均与所述测量芯片电连接，金属线路图案还与所述压敏电阻电连接。

进一步地，导电图案为金属线路图案，所述金属线路图案与所述测量芯片电连接。

进一步地，导电图案为电容极板图案，所述电容极板图案与所述测量芯片电连接；传感器还包括依序涂覆在所述压敏传感层一侧的第一绝缘层和线路层，所述第一绝缘层上开设有过孔，所述线路层通过所述过孔与所述压敏电阻连接，所述线路层还与所述测量芯片电连接。

进一步地，传感器还包括有第二绝缘层，所述第二绝缘层涂覆在所述压敏传感层远离所述壳体本体的一侧面。

进一步地，传感器还包括有金属屏蔽层和第三绝缘层，所述第三绝缘层和所述金属屏蔽层依序涂覆在所述压敏传感层的一侧面，所述金属屏蔽层接地。

进一步地，传感器设置在所述壳体的内表面或外表面。

进一步地，壳体中包括有边框，所述传感器设置在所述边框的内表面或外表面。

本实用新型还提供一种电子设备，该电子设备包括有内部处理电路，该电子设备还包括有电子设备壳体，内部处理电路置于电子设备壳体围合形成的空腔内，电子设备壳体上涂覆的传感器与所述内部处理电路电连接。

进一步地，电子设备为移动终端、穿戴式设备、汽车电子设备、家用电器、耳机或电子秤。