[实用新型]可快速组装维修的电子装置有效

专利信息
申请号: 201920856152.X 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN210519131U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 何志峯 申请(专利权)人: 欧斯逖科技股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H01R12/71
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 郑玉洁
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 快速 组装 维修 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种可快速组装维修的电子装置,其特征在于,包括:

一电子装置本体,该电子装置本体设有一上盖、第一电子装置与第二电子装置;该第一电子装置上设有一第一壳体、第一电路板与第一底盖,该第一壳体上设有一第一容置空间、第二容置空间与第一透孔,该第一电路板上设有一电性结合部,该第一电路板置设于第二容置空间中;该第二电子装置上设有一第二壳体、第二电路板与第二底盖,该第二壳体上设有一第三容置空间、第四容置空间与第二透孔,该第二电路板上设有一被电性结合部,该第二电路板置设于第四容置空间中。

2.如权利要求1所述的可快速组装维修的电子装置,其特征在于,该上盖为金属片。

3.如权利要求1所述的可快速组装维修的电子装置,其特征在于,该第一电子装置设有一第一凸环,该第一凸环上设有一第三透孔。

4.如权利要求1所述的可快速组装维修的电子装置,其特征在于,该第二电子装置上设有一第二凸环,该第二凸环上设有一第四透孔。

5.如权利要求1所述的可快速组装维修的电子装置,其特征在于,进一步包括一底座,该底座设有至少一个固定支架;一固定件,该固定件上设有至少两个凸部。

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