[实用新型]一种瓷介电容器预处理装置

说明书

本实用新型涉及片式瓷介电容器制造领域，更具体地说，它涉及一种瓷介电容器预处理装置，旨在解决电容器电镀时，电镀液会从气孔中渗入腐蚀电容器的问题，其技术方案要点是：一种瓷介电容器预处理装置，包括密封箱、连通于密封箱的真空泵、连接于密封箱内的承载架、连接于承载架的浸泡盒，其中浸泡盒内设有浸泡瓷介电容器的浸泡液。本实用新型通过将电容器放入浸泡液，并抽取真空的方式，使得浸泡液能够预先进入气孔，将气孔封闭。

技术领域

本实用新型涉及片式瓷介电容器制造领域，更具体地说，它涉及一种瓷介电容器预处理装置。

背景技术

片式瓷介电容器的金属化底层（简称端电极）所有材料从应用市场的成熟程度来看，一般分为三种，分别为钯银端电极、纯银电极和纯铜电极。由于钯银端电极大量使用贵重金属，特别是金属钯的价格比较高，所以生产成本比较高，当然售价也不菲，因此使用这种端电极的片式瓷介电容器的应用场合比较窄，不具有市场普遍性，只是在高端的场合使用。

而端电极采用纯银和纯铜的片式瓷介电容器，由于性价比适中，被市场广泛采用。但因为纯银和纯铜的端电极容易被焊料热焊侵蚀，造成端电极与内部电极接触不良，所以端电极是纯银和纯铜的电容器在焊接前必须经过电镀。

一般端电极采用纯银和纯铜的片式瓷介电容器是需要镀镍和镀纯锡（或锡铅合金）的，镀镍的目的是防止端电极被热焊侵蚀，镀纯锡（或锡铅合金）的目的是增加可焊性。

片式瓷介电容器的电镀一般都是在酸性环境下进行的，因为酸性环境下电镀能使金属结晶更细腻。但瓷介电容器一般由无机化学物质组合，如钛酸钡、二氧化钛、钛酸钙、钛酸锶、锆酸锶和钛酸镁等，再加上设备及工艺的限制，陶瓷本身存在微小（微米级）的气孔，在酸性的环境下电镀陶瓷材料很容易被腐蚀渗透，从而影响片式瓷介电容器的电性能。

因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种瓷介电容器预处理装置，通过将电容器放入浸泡液，并抽取真空的方式，使得浸泡液能够进入气孔，将气孔封闭。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种瓷介电容器预处理装置，包括密封箱、连通于密封箱的真空泵、连接于密封箱内的承载架、连接于承载架的浸泡盒，其中浸泡盒内设有浸泡瓷介电容器的浸泡液。

在电容器制造时，常见的工序需要依次经过配料、流延、印刷、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、端烧、端烧后倒角、电镀、检测、包装这些步骤，各工位之间通过机械手进行电容器的传送，电镀预处理装置使用于端烧后倒角与电镀之间；

在对瓷介电容器进行预处理时，需要使用浸泡液将电容器的气孔堵塞，从而防止电镀时酸性电镀液腐蚀电容器；

所以需要密封箱与真空泵，在使用时，首先将电容器放入浸泡液内，然后通过真空泵抽真空，使得密封箱内气压下降，电容器气孔中空气会以气泡的形式从浸泡液中脱离，以平衡密封箱内气压，此时浸泡液会填充到气孔内，将气孔封闭。

本实用新型进一步设置为：所述浸泡液选用甲基硅油，所述浸泡盒的周壁环绕有电热丝。

甲基硅油有着无色无味、不易挥发、不溶于水的特点，同时具有卓越的耐热性、绝缘性、耐腐蚀性，所以在填充到气孔后，可以有效的保护电容器；

甲基硅油常温下具有较高的粘度，在经过电热丝加热后，能够提高甲基硅油的流动性，再加上气孔中气泡的脱离，使得甲基硅油能够被压到气孔内，将气孔均匀的填充满；

在后续电镀时，电镀液的温度较低，不会超过此时电热丝加热的温度，使得甲基硅油的流动性差，不会轻易从气孔中脱离流出。

本实用新型进一步设置为：所述承载架开设有与浸泡盒配合的收纳口，所述电热丝环绕于收纳口的内壁，所述浸泡盒底部设有便于进入收纳口的倒角，所述浸泡盒与电热丝抵接。