[实用新型]一种基于单片机实验实训平台的闭环调温控制系统有效

专利信息
申请号: 201920856920.1 申请日: 2019-06-10
公开(公告)号: CN211044789U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 丁宏瑞;赵磊 申请(专利权)人: 丁宏瑞
主分类号: G09B25/00 分类号: G09B25/00;G09B9/00
代理公司: 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 代理人: 赵建新
地址: 272199 山东省济宁*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 单片机 实验 平台 闭环 调温 控制系统
【权利要求书】:

1.一种基于单片机实验实训平台的闭环调温控制系统,其特征在于,包括实验箱(1),所述实验箱(1)上连接有中央处理器(2),所述中央处理器(2)的一侧设有实验腔(3),所述实验腔(3)的内壁固定连接有隔热板(4),所述实验腔(3)的底部固定连接有加热模块(5),所述加热模块(5)通过电控单元一(6)与所述中央处理器(2)连接,所述加热模块(5)的上方设有温度传感器(7),所述温度传感器(7)与所述中央处理器(2)电性连接,所述温度传感器(7)与所述实验腔(3)的侧壁连接,所述温度传感器(7)的上方设有风机(8),所述风机(8)与通过电控单元二(9)与所述中央处理器(2)连接,所述实验腔(3)的上方设有防护罩(10),所述防护罩(10)与所述实验箱(1)之间通过连接机构连接,所述防护罩(10)的顶部对称开有散热孔(11)。

2.根据权利要求1所述的一种基于单片机实验实训平台的闭环调温控制系统,其特征在于,所述温度传感器(7)与所述加热模块(5)之间设有隔板(12),所述隔板(12)与所述实验腔(3)内壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于单片机实验实训平台的闭环调温控制系统,其特征在于,所述风机(8)通过固定杆(13)与所述实验腔(3)的内壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种基于单片机实验实训平台的闭环调温控制系统,其特征在于,所述连接机构包括连接块(14)、螺栓(15)和螺孔(16),所述防护罩(10)的两侧固定连接有连接块(14),所述连接块(14)上螺纹连接有螺栓(15),所述实验箱(1)靠近所述连接块(14)处开有螺孔(16),所述螺孔(16)与所述螺栓(15)相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种基于单片机实验实训平台的闭环调温控制系统,其特征在于,所述中央处理器(2)的一侧设有显示屏(17),所述显示屏(17)与所述中央处理器(2)之间电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种基于单片机实验实训平台的闭环调温控制系统,其特征在于,所述实验箱(1)的一侧设有箱盖(18),所述箱盖(18)通过合页(19)与所述实验箱(1)活动连接。

7.根据权利要求1所述的一种基于单片机实验实训平台的闭环调温控制系统,其特征在于,所述散热孔(11)的顶部放置有防尘棉(20),所述防尘棉(20)的顶部与防护罩(10)之间设有限位机构。

8.根据权利要求7所述的一种基于单片机实验实训平台的闭环调温控制系统,其特征在于,所述限位机构包括磁环(21)和铁环(22),所述散热孔(11)的周边固定连接有磁环(21),所述防尘棉(20)的上方设有铁环(22),所述铁环(22)与所述磁环(21)相匹配。

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