[实用新型]音响

说明书

本实用新型公开了一种音响，包括：壳体、扬声装置和音频采集装置。壳体包括：壳体本体和上部壳体，上部壳体设置在壳体本体之上；扬声装置设置在壳体本体内且部分露出壳体本体；音频采集装置与扬声装置通讯，音频采集装置设置于上部壳体，音频采集装置包括：采集结构和主板，采集结构和主板分别设置在上部壳体的上下两侧，主板上具有多个第一固定孔，上部壳体上具有多个第二固定孔，采集结构上具有多个第三固定孔，多个第一固定孔与多个第二固定孔一一正对，多个第三固定孔与多个第一固定孔中的至少一部分一一正对。该音响能够兼容多种不同型号的采集结构，通用性更好。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种音响。

背景技术

传统的一种音响只能够匹配安装一种分布式麦克采集结构，兼容性较差，导致更改不同分布的麦克采集结构时，需要开发不同的音响，成本较高，存在改进空间。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型提出一种音响，该音响能够兼容多种不同型号的采集结构，通用性更好。

根据本实用新型的实施例的音响，包括：壳体，所述壳体包括：壳体本体和上部壳体，所述上部壳体设置在所述壳体本体之上；扬声装置，所述扬声装置设置在所述壳体本体内且部分露出所述壳体本体；音频采集装置，所述音频采集装置与所述扬声装置通讯，所述音频采集装置设置于所述上部壳体，所述音频采集装置包括：采集结构和主板，所述采集结构和所述主板分别设置在所述上部壳体的上下两侧，所述主板上具有多个第一固定孔，所述上部壳体上具有多个第二固定孔，所述采集结构上具有多个第三固定孔，多个所述第一固定孔与多个所述第二固定孔一一正对，多个所述第三固定孔与多个所述第一固定孔中的至少一部分一一正对。

根据本实用新型的实施例的音响，该音响能够兼容多种不同型号的采集结构，通用性更好。

另外，根据实用新型实施例的音响，还可以具有如下附加技术特征：

根据本实用新型的一些实施例，所述采集结构、所述上部壳体以及所述主板适于通过同一紧固件紧固。

根据本实用新型的一些实施例，所述采集结构为三麦克采集结构或者四麦克采集结构或者七麦克采集结构。

根据本实用新型的一些实施例，所述三麦克采集结构上的所述第三固定孔的数量少于所述第一固定孔的数量。

根据本实用新型的一些实施例，所述四麦克采集结构上的所述第三固定孔的数量不少于所述三麦克采集结构上的所述第三固定孔的数量且少于所述第一固定孔的数量。

根据本实用新型的一些实施例，所述七麦克采集结构上的所述第三固定孔的数量不少于所述四麦克采集结构上的所述第三固定孔的数量且少于所述第一固定孔的数量。

根据本实用新型的一些实施例，所述壳体本体与所述上部壳体之间支撑有上支撑柱，以在所述壳体本体与所述上部壳体之间限定出上安装空间，所述主板位于所述上安装空间内。

根据本实用新型的一些实施例，所述壳体本体包括：本体周板、本体上板和本体下板，所述本体上板设置在所述本体周板的上端并朝向所述上部壳体，所述本体下板设置在所述本体周板的下端，其中，所述本体周板为圆筒板。

根据本实用新型的一些实施例，所述本体下板具有通孔，所述扬声装置的扬声部从所述通孔处向外伸出所述壳体本体，所述音响还具有下部壳体，所述下部壳体设置在所述本体下板的下方。

根据本实用新型的一些实施例，所述下部壳体与所述本体下板之间支撑有下支撑柱，以在所述下部壳体与所述本体下板之间限定出下安装空间，所述扬声部伸入所述下安装空间内。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的音响的结构示意图；