[实用新型]一种用于计算机的智能温控装置

说明书

本实用新型公开了一种用于计算机的智能温控装置，涉及计算机设备技术领域，包括上部散热盒和下部散热盒，二者内部均安装有多个风扇，且上部散热盒将主机内部的热空气抽送到机箱外部，下部散热盒将主机外部的常温空气抽送到主机内部，使主机内部形成下进上出的风道，对于原本散热性能不佳的机箱来说，在不改变机箱构造的基础上大大提升散热性能，而且不会影响机箱原有的防尘性能，为计算机硬件爱好者提供了一个升级选择。

技术领域

本实用新型涉及计算机设备技术领域，特别是涉及一种用于计算机的智能温控装置。

背景技术

计算机是目前办公、教学等各个领域都必不可少的信息处理设备，其作为信息化时代的重要产物已经非常普及。

图1示出了目前非常典型的台式计算机的主机布置，机箱100内部安装有电源仓110和主板120，电源仓110内部安装有电源模组，该电源模组将220V的市电转换成主板120、显卡130、风扇、硬盘等器件需要的电压水平，主板120上具有接口板121，其上集成有音频、USB、视频、网口等各种接口，CPU(中央处理器)、内存条和显卡130均插接在主板120上的专用插槽中。由于机箱100内部空间有限，在安装众多电子器件后剩余的空间已经比较局促。而且电子器件在工作时会产生热量，为了将热量尽快散出以保证电子器件正常工作，机箱生产厂家需要设计合理的风道，以使风扇等装置使机箱内部的空气流动起来后能够尽快将混合在空气中的热量散发到机箱外部。

但是，在考虑散热的同时，需要同步考虑防尘。防尘和散热在某种程度上是两种矛盾的要求，因为防尘需要尽量将机箱内部与外部隔离开，而散热则正好相反。积尘和高温都会导致电子器件的寿命变短，因此好的机箱需要在散热和防尘之间找到平衡点。但是良好散热和防尘的机箱成本都比较高，导致价格偏高，对普通的消费者来说负担比较重。一般情况下用户使用的主机发热情况不是很严重，因此为了寿命和安全考虑大多数机箱会将防尘放在首要位置，仅在机箱的底部和后部开设散热孔。这样虽然能满足暂时的散热要求，但是在用户升级硬件后发热量会显著增加，仅考虑防尘的机箱显然已经不能胜任散热要求，这种情况下用户只有更换机箱这一条路可以选，造成财力和资源的浪费。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种用于计算机的智能温控装置，可以解决现有技术中存在的问题。

本实用新型提供了一种用于计算机的智能温控装置，包括下部散热盒和上部散热盒，所述下部散热盒包括出风盒和下部导风管，所述出风盒为空心的立方体盒体，其顶面上开设有多个出风孔，所述下部导风管安装在所述出风盒顶面的一端，该下部导风管为空心立方体盒体，其内部空间与所述出风盒的内部空间连通；

所述上部散热盒包括进风盒和上部导风管，所述进风盒为空心的立方体盒体，其底面上开设有多个进风孔，所述上部导风管安装在所述进风盒底面的一端，该上部导风管为空心立方体盒体，其内部空间与所述进风盒的内部空间连通；

所述下部导风管在背对所述出风盒的侧面上开设有多个下部通风孔，所述上部导风管在背对进风盒的侧面上开设有多个上部通风孔，所述出风盒和进风盒内部分别安装有多个风扇，多个所述风扇的电源线插接在机箱内部的主板上或者电源模组上，所述下部散热盒和上部散热盒分别安装在机箱的内底面和内顶面。

本实用新型提供的一种用于计算机的智能温控装置，包括上部散热盒和下部散热盒，二者内部均安装有多个风扇，且上部散热盒将主机内部的热空气抽送到机箱外部，下部散热盒将主机外部的常温空气抽送到主机内部，使主机内部形成下进上出的风道，对于原本散热性能不佳的机箱来说，在不改变机箱构造的基础上大大提升散热性能，而且不会影响机箱原有的防尘性能，为计算机硬件爱好者提供了一个升级选择。

附图说明