[实用新型]一种多触点定位测试装置有效

专利信息
申请号: 201920858731.8 申请日: 2019-06-10
公开(公告)号: CN210142165U 公开(公告)日: 2020-03-13
发明(设计)人: 伏春;张晖;廖强 申请(专利权)人: 成都鸿芯光电通信有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R19/00
代理公司: 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 代理人: 刘冬静
地址: 610041 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 触点 定位 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种多触点定位测试装置,其特征在于,包括多触点信号采集结构和MT光纤对接结构;

所述多触点信号采集结构包括测试板(4)、固定在所述测试板(4)上的信号采集器(5)及封装模块(6),所述信号采集器(5)中部设置有信号采集槽,所述信号采集槽底部设置有电流针(7),所述封装模块(6)安装在所述信号采集槽内且所述封装模块(6)的焊盘分别与所述电流针(7)一一对应接触连接;

所述MT光纤对接结构包括固定底座(1)、安装在所述固定底座(1)上的MT固定滑块(2)及MT测试光纤接头(9),所述MT固定滑块(2)底部与所述固定底座(1)上设置的滑槽滑动连接,所述MT固定滑块(2)顶部设置有定位槽,所述MT测试光纤接头(9)与所述封装模块(6)的MIT接头对接且对接头安装在所述定位槽内。

2.如权利要求1所述的多触点定位测试装置,其特征在于,所述信号采集器(5)一侧设置有弹性压盖,所述弹性压盖通过卡扣与所述信号采集器(5)另一侧扣合连接。

3.如权利要求2所述的多触点定位测试装置,其特征在于,所述弹性压盖中部还设置有封装模块压块,所述封装模块压块与所述封装模块(6)弹性接触。

4.如权利要求3所述的多触点定位测试装置,其特征在于,所述信号采集槽底部四周分别设置有弹性电流针,每个弹性电流针的下端与测试板(4)设置的各个焊盘一一对应连接,每个弹性电流针的上端与封装模块(6)的各个触点一一对应连接。

5.如权利要求4所述的多触点定位测试装置,其特征在于,所述固定底座(1)上设置有倒T型滑槽,所述MT固定滑块(2)底部设置有与所述倒T型滑槽匹配的倒T型滑块,所述MT固定滑块(2)的倒T型滑块与所述固定底座(1)的倒T型滑槽滑动连接。

6.如权利要求5所述的多触点定位测试装置,其特征在于,所述固定底座(1)的倒T型滑槽两侧壁分别设置有定位孔及与所述定位孔匹配的滑块定位螺丝(8),所述滑块定位螺丝(8)穿过所述定位孔固定所述MT固定滑块(2)。

7.如权利要求6所述的多触点定位测试装置,其特征在于,所述滑块定位螺丝(8)套接有定位弹簧(10),所述滑块定位螺丝(8)通过所述定位弹簧(10)与所述MT固定滑块(2)弹性接触。

8.如权利要求7所述的多触点定位测试装置,其特征在于,所述MT固定滑块(2)顶部设置有三轨滑槽及与所述三轨滑槽匹配的MT接头压块(3),所述三轨滑槽两侧的滑槽均为三角形滑槽,所述MT接头压块(3)两侧设置有三角形滑块,所述MT接头压块(3)通过所述三角形滑块与所述MT固定滑块(2)的三角形滑槽滑动连接,所述三轨滑槽中间的滑槽为条形滑槽,所述条形滑槽前端设置有所述定位槽。

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