[实用新型]一种用于研抛机抛头内外圈加压的装置

说明书

本实用新型涉及脆硬性材料研抛技术领域，特别涉及一种用于研抛机抛头内外圈加压的装置。包括抛头加压外圈板，抛头加压外圈板为内部沿轴向设有贯穿开口的柱状结构；抛头加压内圈板设于抛头加压外圈板开口底部，抛头加压内圈板上设有压板，压板中心设有竖向通孔，通孔内装设有回转接头，回转接头与气管接头相连；气管接头用于连接气缸；外轴固设于抛头加压外圈板上端面中心，内部装设有转接轴，抛头配重块套设于外轴外部。本实用新型可完全替代传统的研抛工艺，可以通过抛头内外圈的压力调整，使得晶片形貌一致性高，晶片质量更好。避免了传统的压力由气缸直接控制导致压力不稳定对晶片造成的不良影响。

技术领域

本实用新型涉及脆硬性材料研抛技术领域，特别涉及一种用于研抛机抛头内外圈加压的装置。

背景技术

传统的脆硬性材料研抛大多数为整个抛头压在脆硬性材料上。通过气缸给脆硬性材料进行加压，这种加压方式压力不稳定，无法给脆硬性材料进行内外圈进行加压，调整压力的平衡。传统的加工方式加工出来的晶片质量不理想，晶片的形貌也不稳定。这样的研抛方式一直给相关企业带来困扰，所以更换脆硬性材料的研抛方式很有必要。

目前脆硬性材料研抛行业基本上使用整个抛头压住晶片的研抛方式，无法进行内外圈分别加压，这种研抛方式研抛质量不高，晶片稳定性差，研抛的效果也不尽人意。所以在日趋激烈的竞争中，如何提高晶片的研抛质量、通过内外圈加压方式调整晶片的形貌，一直是各企业的重要目标。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术中的不足，一种用于研抛机抛头内外圈加压的装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的解决方案是：

一种用于研抛机抛头内外圈加压的装置，包括抛头加压外圈板、抛头加压内圈板、外轴和抛头配重块。

抛头加压外圈板为内部沿轴向设有贯穿开口的柱状结构；

抛头加压内圈板设于抛头加压外圈板开口底部，抛头加压内圈板上设有压板，压板中心设有竖向通孔，通孔内装设有回转接头，回转接头与气管接头相连；气管接头用于连接气缸；

外轴固设于抛头加压外圈板上端面中心，外轴为空心轴，内部装设有转接轴，抛头配重块套设于外轴外部；旋转轴底端通过锁紧螺母与压板相连，旋转轴底部与抛头加压外圈板间设有外部为楔形的旋转轴承座，旋转轴承座内装设有旋转轴承。

作为一种改进，抛头加压外圈板与抛头加压内圈板表面设有特氟龙涂层。

作为一种改进，压板下端面中心设有一个筒状突出部，突出部底端通过抛头内垫圈压盖与抛头加压内圈板相连；突出部内通过螺钉固设有中心加压活塞杆，突出部内侧壁上设有抛头内垫圈。

作为一种改进，旋转轴承底部设有旋转轴承压盖。

作为一种改进，抛头配重块外部罩设有外部防水护罩。

作为一种改进，抛头加压外圈板上端面设有配重块导向固定杆，用于定位固定抛头配重块。用于研抛机抛头内外圈加压的装置还包括抛头配重块为可拆卸式，可以根据工艺需求调整配重块重量。

本实用新型的工作原理：晶片在加工的过程中，抛头通过气缸驱动向下运动，压住晶片后气缸与整个抛头脱开，抛头外圈通过配重块的形式给晶片一个恒定的压力，抛头内圈通过气压驱动中心加压活塞杆向下运动，中心加压活塞杆与抛头加压内圈板直连，从而导致抛头加压内圈板向下运动，给晶片内圈进行加压，从而分散整个抛头的压力。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型可完全替代传统的研抛工艺，可以通过抛头内外圈的压力调整，使得晶片形貌一致性高，晶片质量更好。避免了传统的压力由气缸直接控制导致压力不稳定对晶片造成的不良影响。

附图说明