[实用新型]热插拔式接口连接器

说明书

本实用新型揭示一种热插拔式接口连接器，包括用以安装至电路母板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述连接器包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的导电端子组，所述导电端子组设有差分信号端子对和接地端子，所述绝缘本体包括自前向后凹陷的用以对接所述对接插头模块的对接口以及自后向前凹陷的用以插接导电端子的插接腔，所述插接腔上方盖设有顶部盖体，所述顶部盖体上设有金属搭接片，所述金属搭接片设有固持于顶部盖体上的本部以及自本部向后延伸的若干搭接弹臂，所述搭接弹臂用以电性搭接所述导电端子组的接地端子上。如此可提高高频性能。

技术领域

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种用以传输高速信号的热插拔式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC 的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP 模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

在现有技术中，所述热插拔式接口连接器对于信号传输速率要求越来越高，对高频性能的要求越来越高。

因此，有必要对现有的热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种更高高频性能的热插拔式接口连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括用以安装至电路母板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述连接器包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的导电端子组，所述导电端子组设有差分信号端子对和接地端子，所述绝缘本体包括自前向后凹陷的用以对接所述对接插头模块的对接口以及自后向前凹陷的用以插接导电端子的插接腔，所述插接腔上方盖设有顶部盖体，所述顶部盖体上设有金属搭接片，所述金属搭接片设有固持于顶部盖体上的本部以及自本部向后延伸的若干搭接弹臂，所述搭接弹臂用以电性搭接所述导电端子组的接地端子上。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶部盖体用以自后向前插接至所述插接腔上方。

作为本实用新型的进一步改进，所述搭接弹臂自本部向后下方倾斜延伸。

作为本实用新型的进一步改进，所述搭接弹臂的延伸末端设有圆弧状搭接部。