[实用新型]用于铜箔微孔成型的镶陶瓷辊

说明书

本实用新型揭示了用于铜箔微孔成型的镶陶瓷辊，包括钛辊主体，钛辊主体的辊面上设置有若干矩阵排列的微孔，任意微孔内镶嵌有陶瓷颗粒，陶瓷颗粒的顶面与辊面相平齐。本实用新型采用镶陶瓷颗粒的钛辊结构，在铜箔成型过程中自然形成微孔，无需采用二次微孔成型工艺，提高了生产效率，同时微孔结构稳定可靠，提升了产品质量。采用陶瓷轴端及陶瓷隔断的设计，使得铜箔缘边规则，符合产品要求，同时可根据产品幅面进行位置匹配，满足不同规格的微孔铜箔同步成型。整体设计巧妙简洁，易于微孔铜箔成型，且钛辊套为可替换结构，可根据需求替换。

技术领域

本实用新型涉及用于铜箔微孔成型的镶陶瓷辊，属于电镀辊的技术领域。

背景技术

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。

主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

本案设计一种应用在电池领域的铜箔，铜箔上具备矩阵排列的微孔，微孔的直径不超过0.1mm，传统地铜箔是采用钛辊进行电镀生产，再由微孔成型辊在铜箔上进行挤压成孔，而通过挤压成型的铜箔微孔存在凹凸形变，影响到微孔铜箔的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统微孔铜箔成型工艺复杂且成型精度较低的问题，提出用于铜箔微孔成型的镶陶瓷辊。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

用于铜箔微孔成型的镶陶瓷辊，包括钛辊主体，

所述钛辊主体的辊面上设置有若干矩阵排列的微孔，任意所述微孔内镶嵌有陶瓷颗粒，所述陶瓷颗粒的顶面与所述辊面相平齐。

优选地，所述钛辊主体的轴向两侧分别设有陶瓷轴端，所述陶瓷轴端的直径与所述钛辊主体的直径相一致。

优选地，所述钛辊主体包括钛辊套、轴杆及内衬体，

所述钛辊套设置在所述内衬体上，所述轴杆贯穿所述内衬体的通孔，两个所述陶瓷轴端套接在所述轴杆上、并且分别与所述内衬体相抵接，所述轴杆的两端分别设有限位锁止机构。

优选地，所述陶瓷轴端与所述内衬体之间设有榫卯结构。

优选地，所述榫卯结构内设有密封件。

优选地，所述钛辊主体包括两段所述钛辊套、分别搭载所述钛辊套的两个内衬体、及套接在所述轴杆上的位于两个内衬体之间的陶瓷隔断。

优选地，所述陶瓷隔断与任意所述内衬体之间设有榫卯结构。

优选地，所述榫卯结构内设有密封件。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.采用镶陶瓷颗粒的钛辊结构，在铜箔成型过程中自然形成微孔，无需采用二次微孔成型工艺，提高了生产效率，同时微孔结构稳定可靠，提升了产品质量。

2.采用陶瓷轴端及陶瓷隔断的设计，使得铜箔缘边规则，符合产品要求，同时可根据产品幅面进行位置匹配，满足不同规格的微孔铜箔同步成型。

3.整体设计巧妙简洁，易于微孔铜箔成型，且钛辊套为可替换结构，可根据需求替换。

附图说明

图1是本实用新型用于铜箔微孔成型的镶陶瓷辊的结构示意图。

图2是本实用新型镶陶瓷辊的部分剖视图。

图3是本实用新型镶陶瓷辊的一个实施例剖视图。

图4是本实用新型镶陶瓷辊的一个优选实施例剖视图。