[实用新型]芯片基板料仓自动夹持装置有效

专利信息
申请号: 201920864127.6 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN210365436U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 李海英;刘国才;赖国钰;李经伦;陈有章;候绪明 申请(专利权)人: 深圳市普润德科技有限公司
主分类号: B65G1/04 分类号: B65G1/04;B65G1/137;B65G47/90
代理公司: 深圳市金信启明知识产权代理有限公司 44484 代理人: 陈棠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 板料 自动 夹持 装置
【权利要求书】:

1.芯片基板料仓自动夹持装置,其特征在于:所述装置包括支架、伸缩机构、升降机构,所述支架的底部设有支撑板以水平承载所述料仓,所述伸缩机构安装于所述底部,其前端设有夹持板,所述伸缩机构伸缩控制所述夹持板相较于所述支架前后运动,以在水平方向实现对所述料仓的夹持操作,所述升降机构安装于所述支架上,所述升降机构上安装有压板,所述升降机构升降控制所述压板相较于所述支撑板上下运动,以在垂直方向实现对所述料仓的夹持操作;其中,所述支架中部设有定位块,所述定位块与所述料仓适配组装以将料仓定位。

2.如权利要求1所述的芯片基板料仓自动夹持装置,其特征在于:所述支撑板为两条,且相互平行,两条所述支撑板之间安装有所述伸缩机构。

3.如权利要求2所述的芯片基板料仓自动夹持装置,其特征在于:所述定位块具有横向槽,以与所述料仓的嵌入块匹配,且所述定位块配置有光电位置检测器。

4.如权利要求1所述的芯片基板料仓自动夹持装置,其特征在于:所述压板包括与固接板、施压板,所述固接板与所述支架固定,所述施压板活动安装于所述固接板底部,所述施压板配置有扭簧部件,所述扭簧部件弹力将所述施压板下压。

5.如权利要求1所述的芯片基板料仓自动夹持装置,其特征在于:所述夹持板的安装处配置有辅助扭簧,以产生弹力将所述夹持板朝被夹持的料仓方向夹紧。

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