[实用新型]导热机构及电路组件有效
申请号: | 201920864642.4 | 申请日: | 2019-06-10 |
公开(公告)号: | CN210042719U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 杨雄鹏;王飞;张涛;李伟 | 申请(专利权)人: | 西安特锐德智能充电科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;B60R16/02 |
代理公司: | 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 孔鹏 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新区天谷*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热面 导热 导热机构 第二流道 第一流道 导热壳体 电路组件 导热体 电路 本实用新型 导热效率 导热壳 容置 体内 | ||
本实用新型公开了一种导热机构及电路组件,涉及电路导热技术领域。该导热机构包括导热壳体,导热壳体的一侧上设有第一导热面和第二导热面,且第一导热面高于第二导热面,导热壳体内设有第一流道和第二流道,第一流道对应于第一导热面设置,第二流道对应于第二导热面设置,第一流道和第二流道均用于容置导热体,以通过导热体分别对第一导热面和第二导热面导热。该导热机构及电路组件具有能够同时对电路上高度高低不同的元件进行导热,且导热效率高的特点。
技术领域
本实用新型涉及电路导热技术领域,具体而言,涉及一种导热机构及电路组件。
背景技术
现有的用于电路水冷散热器和导热件等均为平面散热形式,而对于汽车电源电路等具有高低不同电路元件的电路板来说,难以进行有效的散热。
有鉴于此,研发设计出一种能够解决上述技术问题的导热机构及电路组件显得尤为重要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种导热机构,该导热机构具有能够同时对电路上高度高低不同的元件进行导热,且导热效率高的特点。
本实用新型的另一目的在于提供一种电路组件,该组件具有能够同时对电路上高度高低不同的元件进行导热,且导热效率高的特点。
本实用新型提供一种技术方案:
第一方面,本实用新型实施例提供了一种导热机构,包括导热壳体;所述导热壳体的一侧上设有第一导热面和第二导热面,且所述第一导热面高于所述第二导热面;所述导热壳体内设有第一流道和第二流道,所述第一流道对应于所述第一导热面设置,所述第二流道对应于所述第二导热面设置,所述第一流道和所述第二流道均用于容置导热体,以通过所述导热体分别对所述第一导热面和所述第二导热面导热。
结合第一方面,在第一方面的第一种实现方式中,所述第二导热面上凸设有导热凸起,所述第一导热面为所述导热凸起的顶面。
结合第一方面及其上述实现方式,在第一方面的第二种实现方式中,所述第一流道延伸至所述第二导热面,并与所述第二流道连通。
结合第一方面及其上述实现方式,在第一方面的第三种实现方式中,所述第二流道为多段;且所述第一流道两端分别与任意两段所述第二流道连通。
结合第一方面及其上述实现方式,在第一方面的第四种实现方式中,所述第一流道的横截面面积小于所述第二流道的横截面面积。
结合第一方面及其上述实现方式,在第一方面的第五种实现方式中,所述导热壳体上与所述第一导热面所在的一侧相对的一侧设有第三导热面;第二流道还与所述第三导热面对应设置,以通过所述导热体对所述第三导热面导热。
结合第一方面及其上述实现方式,在第一方面的第六种实现方式中,所述导热壳体包括导热盖板和导热底板;所述第一导热面和所述第二导热面位于所述导热底板的一侧;所述导热底板的另一侧开设有第一凹槽和第二凹槽,且所述第一凹槽与所述第一导热面对应,所述第二凹槽与所述第二导热面对应,且所述第一凹槽的深度大于所述第二凹槽的深度;所述导热盖板包括平板部和凸设于所述平板部的凸起部,所述导热底板与所述平板部连接,且所述凸起部位于所述第一凹槽内,并使得所述第一流道形成于所述凸起部和所述第一凹槽的壁面之间,以及所述第二流道形成于所述平板部和所述第二凹槽之间。
结合第一方面及其上述实现方式,在第一方面的第七种实现方式中,所述凸起部的两个相对的侧面与所述第一凹槽的内壁抵持,所述凸起部的顶部以及另外两个相对侧面与所述第一凹槽的内壁之间具有间隔,以形成沿所述凸起部的顶部以及其所述另外两个相对侧面延伸的所述第一流道。
结合第一方面及其上述实现方式,在第一方面的第八种实现方式中,所述第一导热面上凹设有容置凹槽,所述第二导热面为所述容置凹槽的底面。
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