[实用新型]一种高效封装的LED数码管

说明书

本实用新型公开了一种高效封装的LED数码管。其技术要点包括壳体和PCB芯板，所述壳体内设有容置腔，所述壳体上开设有连通容置腔的腔口，所述壳体远离腔口的一面构成显示面板，所述壳体内安装PCB芯板，所述容置腔内底面设有定位槽体，所述定位槽体内固定设有弹性件，所述PCB芯板上固定设有滑移在定位槽体内的定位柱，所述定位柱抵接于弹性件，所述弹性件具有驱使所述定位柱向外滑移的弹性势能，相邻的所述定位柱之间设有卡接块，所述壳体的内壁上固定设有导向片，所述导向片远离壳体内壁的一端倾斜朝向壳体底面，所述导向片与卡接块卡接固定。本实用新型具有快速的将PCB芯板封装在壳体内的优点。

技术领域

本实用新型涉及数码管技术领域，更具体地说，它涉及一种高效封装的LED数码管。

背景技术

目前，公告号为CN207558323U的中国专利公开一种LED数码管，其技术要点包括壳体和LED发光组件，壳体的内部设置有安装LED发光组件的腔室，壳体的一端设置有显示面板，另一端设置有开口，显示面板上设置有镂空部，镂空部构造成显示图案，镂空部内嵌装有透镜，LED发光组件包括PCB板，PCB板一侧表面朝向显示面板设置，并对应镂空部设置有若干LED芯片，PCB

板的另一侧表面垂直设置有若干引脚，显示面板的内侧表面设置有定位柱，PCB板上设置有与定位柱插接的定位孔，PCB板与壳体通过灌胶的方式固定连接，灌胶采用的胶体为透明胶体。

现有技术中类似于上述的LED数码管，其封装过程是先在壳体内加入灌胶，在PCB板上开设定位孔，定位孔与壳体内的设置的定位柱插接来定位，将PCB板插接后，灌胶可将PCB板与壳体固定连接。但是，其封装过程中灌胶是一道不可避免的工序，该工序还需要灌胶机与壳体精准的对位，增加了生产的时间和工序，从而不能快速的将PCB板封装在壳体内。

实用新型内容

针对现有的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种高效封装的LED数码管，其具有快速的将PCB芯板封装在壳体内的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种高效封装的LED数码管，包括壳体和PCB芯板，所述壳体内设有容置腔，所述壳体上开设有连通容置腔的腔口，所述壳体远离腔口的一面构成显示面板，所述容置腔内安装PCB芯板，所述容置腔内底面设有定位槽体，所述定位槽体内固定设有弹性件，所述PCB芯板上固定设有滑移在定位槽体内的定位柱，所述定位柱抵接于弹性件，所述弹性件具有驱使所述定位柱向外滑移的弹性势能，相邻的所述定位柱之间设有卡接块，所述壳体的内壁上固定设有导向片，所述导向片远离壳体内壁的一端倾斜朝向壳体底面，所述导向片与卡接块卡接固定。

通过采用上述技术方案，封装过程中，先将定位柱对齐嵌入定位槽体内，定位柱抵接在弹性件上，PCB芯板的位置初步限制在壳体内，此时相邻定位柱之间的卡接块与壳体内壁的导向片临近，继续对PCB芯板向内施压，卡接块与导向片抵碰，驱使导向片继续倾斜，直至卡接块不再抵碰于导向片，此时卡接块位于导向片的底下，导向片恢复原来的状态，对PCB芯板松开施压，定位柱受到弹性件的弹力，弹性件提供PCB芯板向外滑移的弹力，卡接块则被导向片卡住固定，使得PCB芯板卡住固定，从而实现快速的将PCB芯板封装在壳体内。

本实用新型进一步设置为：所述卡接块设为“U”字形的块，所述卡接块的两端固定连接PCB芯板，所述卡接块与PCB板之间形成卡接口，所述导向片卡接于卡接口。

通过采用上述技术方案，卡接块设置成“U”字形,通过两端固定连接PCB芯板形成卡接口，卡接口的位置也是固定的，卡接口与导向片卡接固定后可以使得PCB芯板被固定住。

本实用新型进一步设置为：所述导向片远离壳体内壁的一端与壳体内壁之间的距离，大于卡接块与壳体内壁之间的距离。

通过采用上述技术方案，导向片卡接于卡接口后，通过弹性件向外的弹力，使卡接块卡接在导向片的倾斜底面内，卡接块不会被弹出，可以保持卡接块卡接的状态。