[实用新型]一种无金线COB光源结构有效

专利信息
申请号: 201920867959.3 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN210245540U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 郭玉根;刘松波 申请(专利权)人: 深圳市中照科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 肖月华
地址: 518101 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 无金线 cob 光源 结构
【说明书】:

实用新型涉及COB光源技术领域,公开了一种无金线COB光源结构,包括基板、LED芯片和荧光胶,LED芯片嵌设在基板的固晶区上,荧光胶的侧壁固定连接有环形围坝,环形围坝外壁对称固定连接有四个定位板,基板的底部开设有多个通孔,且多个通孔内均设有散热铜块,且散热铜块的一端穿过通孔并向外延伸设置,基板的下方还设有铜板,且铜板的顶部均与多个散热铜块的底部固定连接设置,四个定位板均通过连接机构与铜板卡接设置。本实用新型能够便捷地使荧光胶和铜板之间固定连接至一起,便于对LED芯片进行维修和更换,且提高了散热效果,便于人们的使用。

技术领域

本实用新型涉及COB光源技术领域,尤其涉及一种无金线COB光源结构。

背景技术

COB光源是一种将LED芯片直接贴在高反光率的镜面基板上,采用COB封装技术通过键合引线与电路板键合的高光效集成面光源,并用树脂覆盖,免回流焊接、降低灯具设计难度等优点,因此在LED封装技术领域中得到越来越广泛的应用。

现有技术中,COB光源中的LED芯片都是被荧光胶所封装,使荧光胶与基板之间粘接在一起,从而在长时间使用时容易发生荧光胶的脱胶现象,且对于荧光胶内部的LED芯片进行更换和维修比较麻烦,进而不便于人们的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中LED芯片都是被荧光胶所封装,使荧光胶与基板之间粘接在一起,从而在长时间使用时容易发生荧光胶的脱胶现象,且对于荧光胶内部的LED芯片进行更换和维修比较麻烦,进而不便于人们使用的问题,而提出的一种无金线 COB光源结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种无金线COB光源结构,包括基板、LED芯片和荧光胶,所述 LED芯片嵌设在基板的固晶区上,所述荧光胶的侧壁固定连接有环形围坝,所述环形围坝外壁对称固定连接有四个定位板,所述基板的底部开设有多个通孔,且多个通孔内均设有散热铜块,且散热铜块的一端穿过通孔并向外延伸设置,所述基板的下方还设有铜板,且铜板的顶部均与多个散热铜块的底部固定连接设置,四个所述定位板均通过连接机构与铜板卡接设置。

优选的,所述连接机构包括卡杆和卡块,所述卡块的顶部固定连接有T型块,所述卡杆的底部开设有与T型块相匹配的T型转槽,所述卡杆的顶部与定位板的底部固定连接设置,所述基板和铜板的顶部均开设有与卡杆相匹配的T型孔。

优选的,所述基板的顶部四角处均开设有定位安装孔,且四个定位安装孔的一侧均呈开口设置。

优选的,四个所述卡块的两侧壁均开设有倾斜面,且四个卡块的顶部均固定连接有多个卡齿。

优选的,四个所述卡块的顶部均开设有凹槽,且凹槽内菱形设置。

优选的,多个所述通孔的内壁均固定设有保护层,且保护层与散热铜块相抵设置。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种无金线COB光源结构,具备以下有益效果:

1、该无金线COB光源结构,通过设有的散热铜块和铜板,能够对LED芯片工作过程中的热量进行排出,进而保证LED芯片的正常工作。

2、该无金线COB光源结构,通过设有卡杆、卡块和T型块之间的相互配合,能够便于荧光胶和铜板之间固定连接至一起,便于对 LED芯片进行维修和更换,便于人们的使用。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本实用新型能够便捷地使荧光胶和铜板之间固定连接至一起,便于对LED芯片进行维修和更换,且提高了散热效果,便于人们的使用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种无金线COB光源结构的结构示意图;

图2为图1中A部分的结构放大示意图。

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